[发明专利]一种密集型光波复用滤光片

说明书

本发明公开了一种密集型光波复用滤光片，包括基体及分别覆设在基体两个相对表面的滤光层、抗放射层，滤光层相对于基体的表面还设有抗刮层，当后续需要进行抛光操作时，能够防止滤光层因摩擦受损，确保滤光片的良率；同时，组成滤光层的一号介质亚层的构成材料采用了氢化硅，使滤光层的总层数得以降至不大于84层，且层厚得以不大于20μm，与现有技术相比，极大地减小了滤光层的厚度，有效抑制了因滤光层过厚造成的光损失、光通路迷和应力累积，实现整体制造成本的降低。

技术领域

本发明涉及光通讯器件领域，特别涉及一种密集型光波复用滤光片。

背景技术

传统的密集型光波复用(DWDM:Dense Wavelength Division Multiplexing)系统用的滤波片膜层高达150层左右，膜厚可达近38μm，膜层本体会随镀膜条件产生结构性瑕疵，从而使密集型光波复用系统发生光散乱与吸收；而若膜层中附著Submicron粒子，附着处会形成核包并长成所谓的球粒(Nodule)，如果球粒表面的积层形成明显弯曲，当光线通过球粒众多的膜层时会在膜层的内部及表面散乱，造成光损失与光通路迷，该现象会随镀膜层数愈多而愈加明显。

真空镀膜时，原子或分子急速的冷却拟附在基体上，分子在基体上的排列并非在最低能位置，且有不规则之微观结构，故其间必是有应力存在，一旦膜层内部应力变大时，基体会产生扭曲，使光产生复折射，造成PMD(Polarization Mode Dispersion)及PDL(Polarization Dependent Loss)等问题。当镀膜层数多时，将使基体发生弯曲，造成监控中心位置与周围膜层不均，导致中心波长偏离，分光波形无法符合设计值的窘境，为了减小密集型光波复用滤波片的基体的弯曲程度，一般会在基体上镀膜后，再进行抛光减薄至所要求的厚度。但是，抛光工序的作业容易造成滤波片的摩擦损伤，导致不良率上升。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种能够减少镀膜层数的密集型光波复用滤光片。

根据本发明实施例的密集型光波复用滤光片，包括基体；滤光层，覆盖在所述基体的一表面上，所述滤光层包括多个交替堆叠的一号介质亚层和二号介质亚层；抗刮层，盖设在所述滤光层相对于所述基体的表面上；以及抗反射层，覆设在所述基体的另一表面，所述抗反射层具备多个交替叠置的三号介质亚层和四号介质亚层；其中，所述一号介质亚层的构成材料为氢化硅，且所述一号介质亚层的折射率高于所述二号介质亚层的折射率，所述一号介质亚层和所述二号介质亚层的层数总和不大于84层，所述滤光层的层厚不大于20μm。

根据本发明实施例的密集型光波复用滤光片，至少具有如下有益效果：此密集型光波复用滤光片，包括基体及分别覆设在基体两个相对表面的滤光层、抗反射层，滤光层相对于基体的表面还设有抗刮层，当后续需要进行抛光操作时，能够防止滤光层因摩擦受损，确保滤光片的良率；同时，组成滤光层的一号介质亚层的构成材料采用了氢化硅，使滤光层的总层数得以降至不大于84层，且层厚得以不大于20μm，与现有技术相比，极大地减小了滤光层的厚度，有效避免了因滤光层过厚导致基体扭曲的问题发生，并抑制因滤光层过厚造成的光损失、光通路迷和应力累积，实现整体制造成本的降低。

根据本发明的一些实施例，所述一号介质亚层的厚度为10nm～1500nm。

根据本发明的一些实施例，所述二号介质亚层的构成材料为二氧化硅或者氟化镁。

根据本发明的一些实施例，所述二号介质亚层的厚度为10nm～450nm。

根据本发明的一些实施例，各所述三号介质亚层的所在层为奇数层，所述三号介质亚层的折射率高于所述四号介质亚层的折射率。

根据本发明的一些实施例，所述三号介质亚层通过氢化硅、五氧化二钽、二氧化钛、二氧化锆、五氧化三钛、钛酸镧中的至少一种混合组成。