[发明专利]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括电路板、硅光芯片、用于传输下载光信号的光纤插座及用于发送上传光信号的光源，硅光芯片包括第一、第二输入端口与第一、第二输出端口，硅光芯片内包含有第一光器件、第二光器件，第一光器件用于对第一输入端口输入的下载光信号进行偏振分束，一分束光信号经由第一输出端口输出，另一分束光信号传输至第二光器件；以及，用于接收并发射第二光器件输出的上传光信号；第二光器件用于将另一分束光信号经由第二输出端口输出，以及将第二输入端口输入的上传光信号耦合进入第一光器件。该光模块的硅光芯片通过第一光器件、第二光器件实现了下载光信号的接收与光信号的上传，减少了器件使用数目，芯片结构更加简单。

本申请要求在2020年07月02日提交中国专利局、申请号202021295598.9、实用新型名称为“一种光模块”的中国专利申请的发明优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着大数据、云计算、物联网以及5G移动通讯等技术的加速发展，促使网络数据流量急剧增加，这使得宽带接入、城域互联网、骨干网以及数据中心的互连对于数据通讯的带宽和速率要求大大提升。目前光纤通讯行业正在向着高度集成化和低功耗的方向发展，以其尺寸小、集成密度高、成本低等优点，硅光芯片近年来成为光通信领域非常重要的芯片方案。

传统的NG-PON模块多采用空间光学系统结构，集成了TOSA(Transmitter OpticalSubassembly，光发射次模块)、滤波器、分光片、偏振片、聚焦透镜、探测器等器件，并且每个器件都需要进行调节到最佳位置才能正常工作，封装困难，步骤复杂，并且使用的独立器件较多，造价昂贵。通过采用集成光子芯片的方案，可以将滤波片、分光片、偏振控制器、探测器等器件集成到芯片内部，光学部分只需要完成TOSA到硅光芯片的耦合封装即可，然后和电学PCB完成电学部分的封装。

但是，采用集成光子芯片时，如何将光信号耦合到硅光集成芯片是一个非常关键的问题。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以解决传统的光模块多采用空间光学系统结构，器件封装困复杂、尺寸较大的的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：

电路板；

硅光芯片，与所述电路板电连接，包括第一输入端口、第二输入端口、第一输出端口与第二输出端口，用于接收不同偏振态的下载光信号，及发射上传光信号；

光纤插座，与所述第一输入端口连接，用于向所述硅光芯片传输所述不同偏振态的下载光信号；

光源，与所述第二输入端口连接，用于向所述硅光芯片发送所述上传光信号；

其中，所述硅光芯片内包含：

第一光器件，用于对所述第一输入端口输入的所述不同偏振态的下载光信号进行偏振分束，一种偏振态的分束光信号经由所述第一输出端口直接输出，另一种偏振态的分束光信号传输至第二光器件；以及，用于接收并发射所述第二光器件输出的上传光信号；

第二光器件，与所述第一光器件的连接；用于将所述另一种偏振态的分束光信号经由所述第二输出端口输出，以及将所述第二输入端口输入的所述上传光信号耦合进入所述第一光器件。