[发明专利]线圈部件和鼓状芯有效
申请号: | 202011014367.0 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112582131B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 佐藤崇平;神户勇贵;间曾宽之;福田匡晃 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线圈 部件 鼓状芯 | ||
本发明提供具有在向安装基板安装时可实现良好的焊料浸润性的端子电极的线圈部件。线圈部件所具备的鼓状芯(5)具有卷芯部(2)和在长度方向上的两端部设置的一对凸缘部(3),在凸缘部的与长度方向垂直的高度方向上的一端部亦即安装面(11)上形成有端子电极(7)。安装面具有:具备与长度方向平行地延伸并且位于高度方向的最外侧处的平坦面的平坦区域(13)、位于比平坦区域靠高度方向的内侧处的低位区域(14),平坦区域和低位区域在沿着线材(18)的端部(18a)的方向上排列。在端子电极的覆盖安装面的外表面(27)上形成有与长度方向平行地延伸并且在沿着长度方向的最大尺寸上比平坦区域长的平坦面。
技术领域
本发明涉及在鼓状芯卷绕线材的构造的绕组型的线圈部件和它所具备的鼓状芯,特别是涉及鼓状芯所具备的端子电极的构造。
背景技术
作为本发明感兴趣的技术,例如记载于日本特开2015-50373号公报(专利文献1)。专利文献1记载有具有线材和端子电极通过热压接而连接起来的构造的线圈部件。图13是从专利文献1引用的图,相当于专利文献1的图8。图13是用于对热压接工序进行说明的图,此处图示线圈部件71所具备的鼓状芯72的局部。
鼓状芯72具有:使线材73以螺旋状卷绕而成的卷芯部74。另外,在卷芯部74的相互相反的第一和第二端部分别设置有第一和第二凸缘部,但图13仅图示一个凸缘部75。在凸缘部75上安装有由以L字形延伸的金属板构成的端子电极76。在端子电极76上连接有从卷芯部74引出的线材73的端部。
上述的线材73的向端子电极76的连接上,应用使用了焊头77的热压接。如图13的(a)所示,焊头77配置为隔着线材73而与端子电极76对置。在该状态下,如图13的(b)所示,焊头77朝向端子电极76压接,作为其结果,线材73的端部热压接于端子电极76。接着,如图13的(c)所示,线材73由刀具78切断,调整其长度。
在上述的专利文献1记载的构造中,在将线圈部件71安装于安装基板时,凸缘部75的朝向安装基板侧的安装面79形成高低差面,为了配合该高低差面,在端子电极76设置有弯曲部80。因此,在端子电极76隔着弯曲部80形成有比较高的高位区域81和比较低的低位区域82。
专利文献1记载的技术将作为线材73材料的铜和构成端子电极76的表面的镀敷膜的镍和锡通过热压接工序而合金化的区域限定于端子电极76的高位区域81,在低位区域82中,没有产生使焊料浸润性降低的合金化。
更具体而言,在图13的(b)所示的热压接工序中,在端子电极76的低位区域82中,没有来自焊头77的足够的压力施加于线材73,因此,线材73实质上仅在高位区域81处热压接。作为其结果,使焊料浸润性降低的合金化没有在低位区域82处产生。
专利文献1:日本特开2015-50373号公报
然而,在专利文献1记载的技术中,存在如下情况,即,无法避免端子电极76的低位区域82相比于高位区域81距安装基板的距离变大这种情况,成为阻碍焊料的浸润扩张的原因。
另外,在专利文献1记载的构造中,对于将线圈部件71向安装基板上安装时的姿势的稳定性而言,主要是高位区域81产生贡献,低位区域82的贡献小。因此,存在的情况是,对应于由于低位区域82而使高位区域81的面积减少程度,阻碍线圈部件71向安装基板上安装时的姿势的稳定性,妨碍安装时的线圈部件71的操作。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供具有在向安装基板安装时可实现良好的焊料浸润性的端子电极的线圈部件和它所具备的鼓状芯。
本发明首先面向线圈部件,其具备:鼓状芯,其具有卷芯部、在卷芯部的长度方向上的一端部设置的凸缘部、在凸缘部的与长度方向垂直的高度方向上的一端部亦即安装面设置的端子电极;和线材,其卷绕于卷芯部,并且端部连接于端子电极。
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