[发明专利]一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置

说明书

本申请提供了一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置，其中，覆晶薄膜包括第一衬底；设置在第一衬底一侧的多个驱动芯片以及与多个驱动芯片连接的多个第一引脚；其中，多个第一引脚用于绑定显示基板，第一引脚的数量大于或等于各驱动芯片的通道数量之和。本申请技术方案通过在覆晶薄膜的第一衬底上设置多颗驱动芯片，这样可以减少显示装置中覆晶薄膜的数量，增大覆晶薄膜之间的间距，从而满足工艺生产需求。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置。

背景技术

目前，中大尺寸显示产品(Pad，NB)一般需要绑定多颗驱动芯片，驱动芯片可以通过COF(Chip On Film，覆晶薄膜)结构绑定到显示基板上。随着显示产品的分辨率越来越高，出现了不同尺寸的显示产品(如14.0″，13.3″，13.4″)分辨率相同的情况。分辨率相同的显示基板需要绑定相同数量的驱动芯片来驱动显示基板进行显示，例如，分辨率为3840*2160 UHD的显示基板，需要6颗1920通道的驱动芯片。对于分辨率高的显示基板，由于需要绑定多颗驱动芯片，因此需要的COF数量较多，当显示基板的横向尺寸较小时，就会出现COF之间间距较小的问题，不能满足工艺生产需求。

发明内容

本发明提供一种覆晶薄膜、显示基板及显示装置，以增大覆晶薄膜之间的间距，满足工艺生产需求。

为了解决上述问题，本发明公开了一种覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括：

第一衬底；

设置在所述第一衬底一侧的多个驱动芯片，以及与所述多个驱动芯片连接的多个第一引脚；

其中，所述多个第一引脚用于绑定显示基板，所述第一引脚的数量大于或等于各所述驱动芯片的通道数量之和。

在一种可选的实现方式中，所述覆晶薄膜包括两个或三个所述驱动芯片。

在一种可选的实现方式中，所述多个第一引脚沿第一方向排列，所述多个第一引脚排列成预设数量排，所述预设数量大于或等于2。

在一种可选的实现方式中，所述预设数量为3。

在一种可选的实现方式中，任意两个所述驱动芯片在所述第一方向上的间距大于或等于4mm，且小于或等于8mm。

在一种可选的实现方式中，任意两个所述驱动芯片在垂直于所述第一方向上的间距大于或等于4mm。

在一种可选的实现方式中，所述驱动芯片与所述第一衬底的第一边界之间的距离大于或等于2mm，所述第一边界为所述第一衬底垂直于所述第一方向的边界。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示基板，应用于任一实施例所述的覆晶薄膜，所述显示基板包括绑定区域，所述绑定区域的显示基板包括：

第二衬底；

设置在所述第二衬底一侧的一个或多个焊盘，各所述焊盘包括多个第二引脚，各所述第二引脚用于绑定不同的第一引脚。

在一种可选的实现方式中，所述显示基板包括多个所述焊盘，相邻的两个所述焊盘之间的间距大于或等于4mm。

在一种可选的实现方式中，当所述第一引脚排列成预设数量排时，所述第二引脚沿所述第一方向排列成所述预设数量排。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括任一实施例所述的覆晶薄膜以及任一实施例所述的显示基板，所述覆晶薄膜位于所述显示基板的绑定区域。

在一种可选的实现方式中，所述显示装置包含多个所述覆晶薄膜，所述显示基板中的焊盘数量与所述覆晶薄膜的数量相同，各所述覆晶薄膜位于不同的焊盘上。

在一种可选的实现方式中，相邻的两个所述覆晶薄膜之间的间距大于或等于4mm。