[发明专利]印制电路板

说明书

本发明公开一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个导电层之间设置有绝缘层，导电层形成有信号区，导电层除信号区以外的区域形成有空白区，信号区设置有信号线，空白区设置有无属性线，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致。本发明印制电路板中，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致，使得导电层不同区域的布线一致或基本一致，如此，印制电路板中各导电层的布线较为均匀，进而使得印制电路板的结构无差异或差异很小，胀缩率等各方面的性质也会趋于一致，印制电路板不易变形，保证印制电路板的平整度和性能稳定性，提高零件的焊接及整个产品的可靠性，进而保障产品性能的稳定。

技术领域

本发明涉及印制电路板设计与制作技术领域，特别涉及一种印制电路板。

背景技术

目前，电子产品逐渐向轻薄化发展，其更新换代速度也在加块，对电子产品的功能要求也越来越丰富，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子产品的重要电子部件、电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，其设计的好坏对产品性能高低至关重要，因此，设计PCB时，需充分考虑其可靠性。

但是，PCB板各层信号线分布情况不一致，可能在某一层的不同部分信号线分布的疏密存在较大差异，比如，在PCB板的某层中，大部分信号线集中在右半部分，左半部分空白，基本没有信号线分布，这样在制作PCB板时，该层右半部分有信号线分布的地方的铜箔会被留在PCB板上，而左半部分的对应的铜箔都会被蚀刻掉，即左半部分板子上没有铜箔存在，这样该层左右两部分的结构就存在较大差异，在胀缩率等各方面都会有不同表现，导致PCB易变形，影响PCB板的平整度，进而影响零件的焊接可靠性，产品的可靠性也存在隐患。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种印制电路板，旨在解决如何PCB板各层布线不均导致PCB板易变形而影响产品可靠性的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个所述导电层之间设置有所述绝缘层，所述导电层形成有信号区，所述导电层除所述信号区以外的区域形成有空白区，所述信号区设置有信号线，所述空白区设置有无属性线，所述无属性线的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。

优选地，所述无属性线由多个间隔分布的铜箔形成，多个所述铜箔的分布方式与所述信号线的分布方式一致或基本一致。

优选地，多个所述铜箔遍布所述空白区。

优选地，所述空白区具有对称布置的第一子区域和第二子区域，分布在所述第一子区域的多个所述铜箔的分布方式与分布在所述第二子区域的多个所述铜箔的分布方式对称或基本对称。

优选地，多个所述铜箔间隔均匀分布。

优选地，所述印制电路板具有至少一组对称布置的两个导电层，至少一组对称布置的两个所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。

优选地，各所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式和与该导电层对称布置的所述导电层上的多个所述铜箔的分布方式一致或基本一致。

优选地，所述铜箔的形状为圆形、椭圆形、三角形、矩形、菱形、梯形或六边形。

优选地，所述无属性线与所述信号线之间的间距不小于0.2mm。

优选地，所述印制电路板开设有供所述信号线穿过的过线孔，所述过线孔连通各所述导电层。