[发明专利]一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法在审
| 申请号： | 202011002017.2 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112339303A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 刘爱祥;王汝欣;潘志强;肖方红;梁庭 | 申请（专利权）人： | 安徽英力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C73/00 | 分类号： | B29C73/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 合肥市元璟知识产权代理事务所(普通合伙) 34179 | 代理人： | 司志红 |
| 地址： | 231323 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 份玻纤 增强 笔记本电脑 面壳热态下校形 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法，其特征在于，其步骤如下：
将整形治具装在整形机台上，打开整形治具上模；
将产品放至底模；
产品自动放入治具底模；
整形机台自动整形；
整形机台内进行压合，压合温度控制在490-510℃之间，时间控制在15-20min，压力控制在2-3.1Mpa；
压合完成后，向上抬起仿形压块2mm，并保持5min以上，待机台内温度自然降温至485℃以下后，仿形压块抬至最高处，然后将产品从治具底模上取出即可。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述整形机台内压合前期快速升温至480℃，然后在匀速升温至490℃，时间为3-5min，温升控制在4℃/min以内，压力控制在2.9-3.1Mpa之间。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述整形机台内压合中期升温至510℃，时间为10-12min，温升控制在3℃/min以内，压力控制在2.7-2.9Mpa之间。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述整形机台内压合后期保持510℃持续时间3-5min，压力从2.7-2Mpa之间逐渐下降。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽英力电子科技股份有限公司，未经安徽英力电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011002017.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种针对散装物料的万向柔性振动平台
- 下一篇：爆破同步除尘的方法及系统
