[发明专利]一种DB小板与PCB板连接结构及方法

权利要求书

1.一种DB小板与PCB板的连接方法，用于对DB小板与PCB板连接结构进行连接，DB小板与PCB板连接结构包括DB小板、PCB板，DB小板边缘设有向外延伸凸出的连接部，PCB板上设有和连接部对应适配的插槽，连接部上若干间隔设置的金手指焊盘，金手指焊盘一端设有贯穿孔，金手指焊盘另一端到连接部的边缘之间设有间距，PCB板上插槽边缘和金手指焊盘一一对应设有若干焊片，连接部插装在插槽中，金手指焊盘露出PCB板下表面，贯穿孔隐藏在插槽内，金手指焊盘和焊片对应焊接；

DB小板与PCB板连接结构进行连接，包括以下步骤：a、对DB小板、PCB板进行OSP工艺处理，使金手指焊盘表面上、焊片表面上形成保焊膜；b、将DB小板上的连接部插装到PCB板上的插槽中形成组装板，DB小板下端贴合在PCB板表面上，金手指焊盘下端露出PCB板下表面，贯穿孔隐藏在插槽内，金手指焊盘和焊片一一对应；c、采用波峰焊对插装在一起的DB小板和PCB板进行焊接，使金手指焊盘和焊片对应焊接在一起；

步骤c中，波峰焊在焊接机构上进行，焊接机构包括输送带、锡槽、喷雾器、预热箱、通锡筒，组装板置于输送带上进行输送，喷雾器向输送带上的组装板喷射助焊剂，通锡筒横向安装在锡槽上方，通锡筒上端设有长条形的出液槽孔，通锡筒内安装转轴，转轴上安装叶片，通锡筒内壁上安装可转动的弧形板，弧形板边缘设有向外翻折的导流板，导流板置于出液槽孔一侧，通锡筒一侧安装驱动电机、降速齿轮，转轴外壁上设有从动齿轮，驱动电机带动转轴转动，从动齿轮与降速齿轮啮合传动，通锡筒一端设有弧形的导槽，导槽中安装滑柱、复位弹簧，复位弹簧抵接在滑柱上，滑柱上连接有连接杆和推动杆，连接杆与导流板连接，降速齿轮上连接有抵接杆，抵接杆可抵接到推动杆上带动导流板偏转；通锡筒和锡槽之间安装耐高温的电动泵；锡槽内安装换热管，换热管一端连接鼓风机，另一端连接出风管，出风管安装在预热箱内，出风管上设有长条形的风幕出风槽，风幕出风槽向输送带上的组装板送风；输送带穿过预热箱；焊接时，组装板放置在输送带上，随着输送带的输送，首先喷雾器向组装板喷射助焊剂，然后预热箱对组装板进行预热，风幕出风槽吹出的高温空气形成风幕，吹走组装板表面的杂质，最后出液槽孔向外涌出锡液与PCB板下表面接触，锡液对金手指焊盘和焊片进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板的连接方法，其特征是，DB小板两相对面上均设有金手指焊盘，贯穿孔内安装导电环，DB小板两相对面上的金手指焊盘一一相对设置且通过导电环连接导通。

3.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板的连接方法，其特征是，PCB板上、下表面上均设有若干和金手指焊盘一一对应设置的焊片。

4.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板的连接方法，其特征是，金手指焊盘设置有贯穿孔的端部延伸到DB小板上靠近边缘位置。

5.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板的连接方法，其特征是，插槽的长度比连接部的长度长0.1mm，插槽的宽度比DB小板的厚度大0.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板的连接方法，其特征是，相邻两金手指焊盘之间的间距≥1.2mm。

7.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板的连接方法，其特征是，金手指焊盘的尺寸为1.0mm×2.8mm；金手指焊盘下端到连接部边缘之间的间距≥0.6mm；贯穿孔下边缘到DB小板下边缘的距离≤0.65倍的PCB板厚度。

8.根据权利要求1所述的一种DB小板与PCB板的连接方法，其特征是，转轴为中空结构，转轴一端连接送气管，叶片上设有若干出气孔，转轴上和出气孔一一对应设有若干通气孔，通气孔与出气孔连通，出气孔开口位置安装单向阀，送气管与鼓风机连通；转轴转动同时从出气孔向通锡筒内吹气。