[发明专利]均温板在审
| 申请号: | 202011000768.0 | 申请日: | 2020-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN114190048A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
| 发明(设计)人: | 洪银树;李明聪;陈雅惠 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 何佳 |
| 地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 均温板 | ||
1.一种均温板,其特征在于,包括:
一个第一片体;
一个第二片体;该第一片体与该第二片体相结合且该第一片体与该第二片体之间具有一个腔室,该腔室填充有工作液体;及
一个导热件,位于该腔室并接触该工作液体,该导热件的导热系数大于该第一片体及该第二片体的导热系数。
2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该导热件的材质为石墨或石墨烯。
3.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该工作液体为两种以上不同沸点的工作液体。
4.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该工作液体为不导电液。
5.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该腔室具有一个毛细结构。
6.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该第一片体或/及该第二片体具有一个槽,该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成该腔室。
7.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该第一片体与该第二片体为镜像对称或旋转对称的相同结构。
8.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该第一片体与该第二片体相结合后的总厚度为0.1~0.6mm。
9.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该第一片体或该第二片体具有至少一个支撑柱,该支撑柱位于该第一片体及该第二片体之间。
10.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,该第一片体及该第二片体各具有至少一个支撑柱,该第一片体的支撑柱与该第二片体的支撑柱相抵接。
11.如权利要求9或10所述的均温板,其特征在于,该导热件具有对位该支撑柱的至少一个穿孔。
12.如权利要求9或10所述的均温板,其特征在于,该导热件为多个片体,并成间隔排列的位于该腔室。
13.如权利要求12所述的均温板,其特征在于,多个该支撑柱于该第一片体的槽面或该第二片体的槽面区分成多个结合区,多个该导热件结合于该结合区,该支撑柱所区分的结合区的面积总合为该支撑柱所位于的槽面的面积的0.5~0.95倍。
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