[发明专利]一种线路散热一体化的散热铝基板及LED灯

说明书

本发明涉及一种线路散热一体化的散热铝基板，该散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路。本发明还涉及了带有该线路散热一体化的散热铝基板的LED灯，散热铝基板安装在灯座上，所述LED灯珠固定在散热铝基板上。本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的方式，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体是涉及一种线路散热一体化的散热铝基板，还涉及了带有该线路散热一体化的散热铝基板的LED灯。

背景技术

LED，即半导体电光源，发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能。LED灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到越来越多的用户的青睐。

传统市场上现有的LED灯的散热器与线路板均是分体组装的，即经过在铝板上贴铜箔制成覆铜板、将覆铜板蚀刻成线路板、在线路板上贴上灯珠、将线路板贴上散热器、组装的过程形成。但是，该形成过程工序繁杂，生产成本高，而且，线路板生产时需要在覆铜板上蚀刻加工，会产生污染。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种线路散热一体化的散热铝基板，以解决上述的工序繁杂、生产成本高、蚀刻污染问题。同时，本发明还提供一种线路散热一体化的LED灯。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：一种线路散热一体化的散热铝基板，所述散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路。

一种线路散热一体化的LED灯，包括灯座、LED灯珠、如上述所述的散热铝基板，散热铝基板安装在灯座上，所述LED灯珠固定在散热铝基板上。

在上述方案基础上，所述LED灯珠通过贴片工艺设置在散热铝基板上，且在贴片工艺结束后，所述LED灯珠通过冲压方式固定在散热铝基板上。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的方式，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。

附图说明

图1为本发明LED灯结构示意图；

图中标号为：散热铝基板-11，灯座-12、LED灯珠-13。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1可知，本实施例提供一种线路散热一体化的散热铝基板，所述散热铝基板上印刷有以铜浆为材料的线路(图中未画出)。

本实施例还提供一种线路散热一体化的LED灯，包括灯座12、LED灯珠13、如上述所述的散热铝基板11，散热铝基板11安装在灯座12上，所述LED灯珠13通过贴片工艺设置在散热铝基板11上，且在贴片工艺结束后，所述LED灯珠13通过冲压方式固定在散热铝基板11上。

上述LED灯的具体制作工艺过程可以是，包括以下步骤：

S1散热绝缘基板：选择表面无铜箔的散热铝基板11作为散热绝缘基板；

S2开料：对散热绝缘基板矩形开料，根据拼版大小将大料裁切成所需要的尺寸；

S3印刷线路：将所需要的线路图像直接通过网版印刷的方式刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；