[发明专利]一种金针菇装瓶打孔的方法

说明书

本公开公开了一种金针菇装瓶打孔的方法，包括以下步骤：(1)将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1‑4mm≥35％。(2)按照比例将按照步骤⑴处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20‑30分钟后加水，加水至培养基含水量65％‑70％，再搅拌50‑70分钟。(3)将步骤⑵搅拌好的培养基装入栽培瓶中。(4)利用打孔工具先进行第一次打孔，在所述培养基的中心打孔，孔的直径22mm，下压高度1.7‑1.9cm。(5)再进行第二次打孔，在步骤(4)的打的孔的周围均匀打上六个小孔，所述小孔的直径为14mm，下压高度2.0‑2.2cm，培养基的料面要求上紧下松。本公开多次打孔，打孔的层次不同，不同深度的孔在出菇的时候，空间较为分散，出菇的环境较好。

技术领域

本公开涉及一种金针菇装瓶打孔的方法。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。

在种植金针菇的过程中，需要经金针菇培养料装入培养瓶中，紧接着对装入培养瓶中的培养基进行打孔，打孔有利于金针菇生产中的菌丝萌发。但是目前，对于打孔这个操作环节，打孔的数量不同会导致金针菇的长势不同，力度不一样打孔的深度也就不一样，造成了金针菇的长势不一样，因此，在对金针菇培养基进行打孔时，孔的数量、孔的大小、打孔的深度都会影响金针菇的生长。

发明内容

本公开为了解决上述问题，提出了一种金针菇装瓶打孔的方法。

本公开的目的是提供一种金针菇装瓶打孔的方法，通过规范的方法对金针菇瓶中的培养基进行打孔，提高金针菇的出菇数量和单产均值。

为了实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

一种金针菇装瓶打孔的方法，包括以下步骤：

(1)将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1-4mm≥35％；

(2)按照比例将按照步骤⑴处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20-30分钟后加水，加水至培养基含水量65％-70％，再搅拌50-70分钟；

(3)将步骤⑵搅拌好的培养基装入栽培瓶中；

(4)利用打孔工具先进行第一次打孔，在所述培养基的中心打孔，孔的直径22mm，下压高度1.7-1.9cm；

(5)再进行第二次打孔，在步骤(4)的打的孔的周围均匀打上六个小孔，所述小孔的直径为14mm，下压高度2.0-2.2cm，培养基的料面要求上紧下松；

优选的，所述步骤(4)中，在培养基的中心打孔后，在所述孔的中心打个小孔，所述小孔的直径为20mm，所述小孔深度到达栽培瓶底部。

优选的，在培养基上进行接种，接种后培养21天搔菌，进入出菇阶段。

与现有技术相比，本公开的有益效果为：

1.本公开多次打孔，打孔的层次不同，不同深度的孔在出菇的时候，空间较为分散，出菇的环境较好，加快栽培瓶发菌速度，缩短料面封面时间，降低污染率，降低栽培瓶报废率。提高接种效率，增强接种效果，有效提高菌液利用率。

具体实施方式：

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。