[发明专利]工具中ESD事件监测方法和设备

权利要求书

1.一种用于静电放电(ESD)事件监测的设备，所述设备包括带电器件模型事件模拟器(CDMES)单元，所述设备包括：

ESD检测器，所述ESD检测器耦接至至少一根天线，所述至少一根天线位于处理区域中；

所述ESD检测器无线地耦接至所述CDMES单元；以及

所述ESD检测器针对由所述CDMES单元产生的不同放电能量而经校准；

其中所述ESD检测器被配置成：将可调节的阈值电压水平与由所述至少一根天线接收的ESD辐射脉冲的信号幅值进行比较，并且确定所述ESD辐射脉冲的脉冲时长是否位于ESD事件的时间间隔边界内；

其中所述ESD检测器被配置成：当所述ESD辐射脉冲的信号幅值超过所述可调节的阈值电压水平并且所述ESD辐射脉冲的脉冲时长位于所述ESD事件的时间间隔边界内时，产生信号，所述信号指示是有效ESD类型事件的EMI(电磁干扰或发射)。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述处理区域包括工具处理区域。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述处理区域包括在工具处理区域外部的区域。

4.如权利要求1所述的设备，其中：

所述至少一根天线包括耦接到所述ESD检测器的第一天线和耦接到所述ESD检测器的第二天线；以及

所述第一天线定位在第一处理区域中，以及所述第二天线定位在第二处理区域中。

5.如权利要求4所述的设备，其中所述第一处理区域与所述第二处理区域分隔开，以及其中所述第一天线和所述第二天线形成多通道。

6.如权利要求4所述的设备，其中所述第一天线和所述第二天线具有类似的天线响应灵敏度。

7.如权利要求4所述的设备，其中所述第一天线和所述第二天线具有不同的天线响应灵敏度。

8.如权利要求1所述的设备，其中所述处理区域包括被配置成接收半导体芯片的插座。

9.如权利要求1所述的设备，其中所述处理区域包括被配置成接收多个半导体芯片的多个插座。

10.如权利要求1所述的设备，其中所述处理区域包括镊子，所述镊子被配置成接收晶片。

11.如权利要求1所述的设备，其中所述处理区域包括导电迹线，所述导电迹线可由测试探头接触。

12.如权利要求1所述的设备，其中所述ESD检测器包括电路，所述电路被配置成：检测辐射脉冲电磁信号、鉴别不同的脉冲事件类型、以及当带电器件模型(CDM)事件高于校准阈值时登记带电器件模型(CDM)事件。

13.如权利要求1所述的设备，其中所述ESD检测器被配置成基于可调节的脉冲事件阈值来鉴别不同的脉冲事件类型。

14.如权利要求1所述的设备，其中所述ESD检测器包括电路，所述电路被配置成测量所述ESD辐射脉冲瞬变的混合功率(瓦)以确定所述混合功率是否大于检测阈值设置，以及

其中所述ESD检测器被配置成当所述ESD辐射脉冲瞬变的混合功率(瓦)大于所述检测阈值设置时产生信号，所述信号指示是有效ESD类型事件的EMI(电磁干扰或发射)。

15.如权利要求12所述的设备，其中所述ESD检测器是基于对所述CDM事件的一个或多个模拟而针对特定的器件耐电压阈值校准的，以及

其中所述ESD检测器通过相对于所预计的CDM事件源改变CDMES放电电压和/或天线的位置来进行原位校准。