[发明专利]马达及送风装置在审
申请号: | 202010946722.1 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN112564370A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 白石有贵延;内野乔志 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
主分类号: | H02K5/04 | 分类号: | H02K5/04;H02K3/50;H02K3/34;F04D25/08 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;杜嘉璐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 马达 送风 装置 | ||
本发明提供一种马达及送风装置,该马达具有:旋转部,其以上下延伸的中心轴为中心旋转;以及静止部,其能够旋转地支撑上述旋转部。上述静止部具有:定子,其与上述旋转部的至少一部分在径向上对置,且具有线圈;基座,其配置于上述定子的轴向下方;基板,其配置于上述定子与上述基座的轴向间;导通部件,其电连接于上述线圈和上述基板,且具有延伸至比上述基板靠轴向下方的延伸部;以及树脂部,其覆盖上述基板及上述导通部件,且连接上述基座和上述定子。在上述基座的轴向上表面设有从轴向观察时与上述导通部件重合的开口。
技术领域
本发明涉及一种马达及送风装置。
背景技术
以往,在具有基座和安装于基座的定子的马达中,已知在基座与定子之间配置于电路基板,且通过配置于基座上的树脂将定子和基板封入的结构(例如,参照专利文献1)。
在这样的马达中,为了将定子具有的线圈和配置于定子的下方的电路基板电连接,例如,在固定于定子的端子销捆扎从线圈引出的导线,端子销通过焊锡固定于电路基板。端子销贯通电路基板,端子销的前端向电路基板的下方突出。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-188091号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在以往的马达的结构中,例如,如果想要减薄马达的厚度,则有时贯通配置于基座与定子之间的电路基板的端子销与基座的间隔变小。在这样的情况下,树脂可能难以进入端子销的下方。另外,如果想要减薄马达的厚度,则例如由于组装或者部件的尺寸的偏差等,在制造时端子销可能与基座接触。
本发明的目的在于提供一种能够将马达薄型化,并且适当地进行树脂的密封的技术。另外,本发明的另一目的在于提供一种能够将马达薄型化,并且在制造时不易受偏差的影响的技术。
用于解决课题的方案
本发明的示例性的马达具有:旋转部,其以上下延伸的中心轴为中心旋转;以及静止部,其能够旋转地支撑上述旋转部。上述静止部具有:定子,其与上述旋转部的至少一部分在径向上对置,且具有线圈;基座,其配置于上述定子的轴向下方;基板,其配置于上述定子与上述基座的轴向间;导通部件,其电连接于上述线圈和上述基板,且具有延伸至比上述基板靠轴向下方的延伸部;以及树脂部,其覆盖上述基板及上述导通部件,且连接上述基座和上述定子。在上述基座的轴向上表面设有从轴向观察时与上述导通部件重合的开口。
本发明的示例性的送风装置具有上述结构的马达和与上述旋转部一起旋转的叶轮。
发明效果
根据示例性的本发明,能够将马达薄型化,并且适当地进行树脂的密封。另外,根据示例性的本发明,能够将马达薄型化,并且在制造时不易受偏差的影响。
附图说明
图1是本发明的实施方式的送风装置的立体图。
图2是本发明的实施方式的马达的立体图。
图3是本发明的实施方式的马达的概略纵剖视图。
图4是本发明的实施方式的马达具有的静止部的立体图。
图5是从图4所示的静止部去除了树脂部的图。
图6是从图5去除了基板的图。
图7是放大表示导通部件的周边的概略纵剖视图。
图8是示意性地表示基座下表面凹部与开口的关系的平面图。
图9是用于说明本发明的实施方式的马达的第一变形例的图。
图10是用于说明本发明的实施方式的马达的第二变形例的图。
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