[发明专利]一种流体分流散热器

说明书

本发明属于散热技术领域，具体公开了一种具有底座的散热器，该底座限定了具有基座平面的第一侧，以及相对于基座平面以彼此平行设置的方式延伸的多个平面鳍片。每个平面鳍片具有底部鳍片边缘，顶部鳍片边缘和前导鳍片边缘。每个平面鳍片具有鳍片平面和一个或多个控制表面。一个或多个控制表面中的每个控制表面从鳍片平面延伸，并且相对于鳍片平面、底部鳍片边缘和顶部鳍片边缘设置，使得从前导鳍片边缘流入的流体被引导朝向基座平面。

技术领域

本说明书一般涉及向电子设备提供冷却。

背景技术

电子设备由于功率消耗而产生热量。在没有足够的冷却的情况下，产生的过多热量可能导致电子设备的损坏和故障。电子设备可以通过诸如散热器的冷却系统来冷却。散热器是将热量从电子设备传递到流体介质的无源热交换器。

发明内容

散热器可用于冷却电子设备，例如处理器，存储器，网络设备和其他热量产生设备。在计算系统中，散热器可用于冷却中央处理单元(CPU)，图形处理单元(GPU)，张量处理单元(TPU)，芯片组和随机存取存储器(RAM)模块以及其他电子设备。

散热器是无源热交换器，其可以将电子设备产生的热量传递到较低温度的流体介质，例如空气或液体冷却剂。流体介质从电子设备去除并散发热量。散热器可用于降低或维持电子设备的温度，从而防止电子设备过热。

散热器可以去除的热量取决于各种因素，包括散热器的表面积，通过散热器的流体量和速度以及通过散热器的流体流动方向。可以通过增加散热器从电子设备去除的热量来提高散热器的性能。散热器性能也可以通过提高从电子设备去除热量的速率来提高。

散热器可以具有热耦合至热负荷的基座，例如电子设备。由于靠近热负荷，散热器靠近基座的区域可能会比散热器的其他区域承受更高的温度。可以将诸如流体控制表面的设计特征添加到散热器中，以将流体流向散热器的基座，增加散热器在基座附近的区域中的空气流量。散热器底部附近的流体流量增加可以降低基座附近的温度，提高散热器的整体散热性能。

通常，在本说明书中描述的主题的一个创新方面可以体现在一种散热器中，该散热器包括基座，该基座限定了具有基座平面的第一侧面和与该第一侧面相对的第二侧面。散热器包括多个平面鳍片，所述多个平面鳍片从基座平面延伸出来，并相对于彼此平行。多个平面鳍片中的每个平面鳍片包括：耦合至基座平面的底部鳍片边缘；与底部鳍片边缘相对的顶部鳍片边缘；从底部鳍片边缘延伸至顶部鳍片边缘的前导鳍片边缘；以及从底部鳍片边缘延伸到顶部鳍片边缘的鳍片平面以及一个或多个控制表面。所述一个或多个控制表面从鳍片平面延伸，并且相对于散热器平面、底部散热器边缘和顶部散热器边缘设置，从而使得在前导鳍片边缘流动的流体被引导向基座平面。

前述实施例和其他实施例可各自可选地包括单独或组合的以下特征中的一个或多个。在一些实施例中，对于多个平面鳍片中的每一个，前导鳍片边缘由流体流入端定义，并且平面鳍片包括与前导鳍片边缘相对的尾部鳍片边缘，其由流体流出端定义。

在一些实施例中，一个或多个控制表面包括沿着从前导鳍片边缘向尾部鳍片边缘延伸的单排布置的多个控制表面。所述单排相对于基座平面水平地设置。

在一些实施例中，一个或多个控制表面按照多排设置。所述多排中的每排从前导鳍片边缘向尾部鳍片边缘延伸，并且相对于基座平面水平地设置。所述多排中的每排距离底部边缘一垂直距离，并且该垂直距离不同于每排之间的垂直距离。

在一些实施例中，多排中的每排包括相同数量的控制表面。

在一些实施例中，多排中的每排包括与相邻排的相应数量的控制表面不同数量的控制表面。

在一些实施例中，一个或多个控制表面中的每个控制表面相对于基座的平面以非零角度设置。

在一些实施例中，在多排中的特定排中的一个或多个控制表面中的每一个以相对于基座的平面的相应角度安装，并且，每排的相应角度与其他排的相应角度不同。