[发明专利]一种仪表仪器生产用电路板清洗装置及其清洗方法

说明书

本发明涉及电路板清洗设备技术领域，具体为一种仪表仪器生产用电路板清洗装置及其清洗方法，清洗装置包括收集机构；该仪表仪器生产用电路板清洗装置通过设有的电路板承载机构和清洗机构，该设计以机械驱动替代人力，提高了清洗的效率，节省了人力；该仪表仪器生产用电路板清洗装置通过设有的两个矩形框架和固定网，该设计便于同时固定多个电路板进行清洗，提高了清洗的效率；该仪表仪器生产用电路板清洗装置通过收集腔、过滤腔和滤筒等，即使用后的清洗剂可以汇聚在过滤腔内，在滤筒的作用下，清洗剂中的大颗粒杂质等被过滤，从而避免了清洗剂中的大颗粒杂质在收集腔内沉积和板结的状况。

技术领域

本发明涉及电路板清洗设备技术领域，具体为一种仪表仪器生产用电路板清洗装置及其清洗方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板是仪表仪器上重要的组件；电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成；国内对印刷电路板的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步，但受市场前景和政策扶持的影响，国内印刷电路板的发展前景较为广阔；

在电路板的生产工艺中，焊接是重要的一项工序，焊接即将BGA精确的焊接在电路板上，在焊接完成后，需要将BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺，其操作步骤一般是涂抹助焊膏和除去锡球，在此步骤之后则需要对电路板的表面进行清洗；PCB电路板表面清洗主要是去除焊接过后残留的助焊剂与松香等，在现有技术中，一方面，电路板的清洗主要是通过人工进行清洗，其常规操作为工作人员手持电路板浸泡至电路板清洗剂内并使用毛刷轻刷其表面，然而该方式一次仅可清洗一个电路板，效率较低；另一方面，电路板在清洗过后，需要另行将电路板进行烘干，影响了工作的效率；此外，电路板清洗剂在使用过后，一般进行收集但未进行过滤处理，长久下去易导致电路板清洗剂的中的大颗粒杂质沉积板结，影响电路板清洗剂的再次循环使用，鉴于此，我们提出一种仪表仪器生产用电路板清洗装置及其清洗方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种仪表仪器生产用电路板清洗装置及其清洗方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种仪表仪器生产用电路板清洗装置，包括收集机构，所述收集机构的上方设有两个相互平行的支撑架，所述支撑架的上方通过螺栓固定连接有箱体，所述箱体的内部开设有清洗腔，所述清洗腔的后侧开设有烘干腔，所述清洗腔和所述烘干腔之间设有挡板，所述清洗腔的前侧壁位于底端处开设有排液槽，所述挡板上开设有条形槽，所述清洗腔和所述烘干腔的侧壁上均开设有矩形槽，所述箱体的前后侧壁上均安装有两个相对称的延伸板，所述延伸板上均开设有滑槽，且所述滑槽贯穿箱体的外壁，所述延伸板的外侧面上安装有支架，所述支架的内壁上固定有齿板；所述清洗腔内设有两个相对称的清洗机构；所述烘干腔内设有两个相对称的导流箱，所述导流箱为顶面开口式结构，所述导流箱的底面开设有多个呈矩阵式分布的风孔；所述箱体的一侧且位于所述烘干腔的左侧处设有烘干机构；所述箱体的前侧设有可在水平方向上往复运动的电路板承载机构。

作为本发明优选的技术方案，所述收集机构包括收集箱，所述收集箱的顶面开设有过滤腔，所述过滤腔的下方开设有收集腔，所述过滤腔和所述收集腔之间开设有多个呈线性等间距分布的固定孔，所述固定孔处安装有滤筒，所述滤筒上开设有多个呈环形等间距分布的滤孔，所述收集箱的前侧面位于底端处安装有与收集腔相连通的排液管。

作为本发明优选的技术方案，所述清洗机构包括水管，所述水管的其中一端安装有进水管，所述进水管的端部穿过箱体的外壁并延伸至外界，所述水管上对称分布有多个呈线性等间距分布的分水管，所述分水管上安装有多个呈线性等间距分布的喷头，所述进水管、所述水管、所述分水管和所述喷头依次相连通。