[发明专利]振荡器在审

专利信息
申请号: 202010933101.X 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN112886937A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 林甲太郎 申请(专利权)人: 日本电波工业株式会社
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/08;H03H9/10;H03H9/19
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 日本东京涉谷区笹塚1-4*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 振荡器
【说明书】:

本发明一边抑制振荡器的大型化及制造成本的上升,一边装载更大的IC元件。本发明的振荡器包括:板状体,供设置第一基板并呈矩阵状地形成有突起部,所述第一基板供设置压电振子、振荡电路、及加热部;第二基板,与板状体相向;以及IC元件,俯视时为矩形形状,设置在板状体与第二基板之间。而且,关于IC元件,以俯视时各边相对于所述突起部的矩阵方向倾斜且俯视时被所述突起部包围的方式设置。因此,关于板状体,可使用形成有以防止与其他基板的接触为目的的支架的通用品或现成品,因此可抑制振荡器的制造成本的上升,并以防止振荡器的大型化的方式使用比较大的IC元件。

技术领域

本发明涉及一种包括集成电路(Integrated Circuit,IC)元件的振荡器。

背景技术

在各种信息通信机器等电子机器,例如设置有恒温晶体振荡器(Oven-ControlledCrystal Oscillator,OCXO)等振荡器。在专利文献1中示出OCXO的一例与所述OCXO的检查用的测定夹具。

另外,关于所述OCXO,存在以如下方式构成的情况:包括以相互相向并分离的方式经由导电构件来连接的第一基板与第二基板,在第一基板上形成包含石英振子、温度传感器及加热器的恒温槽,第二基板被安装在其他机器。在专利文献2中示出如所述那样包括第一基板及第二基板的结构的OCXO。

然而,关于所述包括第一基板及第二基板的OCXO,要求防止所述OCXO的大型化,并且作为构成OCXO的IC元件,为了确保高性能而设置大型的IC元件。另外,为了抑制OCXO的制造成本的上升,存在关于构成所述OCXO的零件,想要使用通用品或现成品的情况。

在专利文献3中记载有一种将IC元件与压电振子一同安装在封装容器内的压电器件。而且,将引线电极设置在矩形的IC元件安装部的角部附近,朝IC元件安装部的各边固定IC元件的角部。因此,记载有如下的技术:可在IC元件安装部的角部附近确保打线接合所需要的包含无效空间(dead space)的接合区域,一边将IC元件的配置区域的增大抑制成最小限度,一边减小封装容器的长边方向的尺寸。但是,所述压电器件并非包括第一基板与第二基板的结构。另外,在专利文献3中,未考虑将通用品或现成品用于构成所述OCXO的零件。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2015-184089号公报

[专利文献2]日本专利特开2012-209621号公报

[专利文献3]日本专利特开2007-214940号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的课题在于一边抑制振荡器的大型化及制造成本的上升,一边装载更大的IC元件。

[解决问题的技术手段]

本发明的振荡器包括:第一基板,供设置压电器件,所述压电器件包括振荡电路及加热部,所述振荡电路包含压电振子,所述加热部用于将所述压电振子所设置的环境的温度固定化而对所述环境进行加热;

第二基板,相对于所述第一基板分离并相向;

板状体,介于所述第一基板与所述第二基板之间;

导电构件,相对于所述第二基板支撑所述第一基板及板状体,并且将所述压电器件与设置在所述第二基板的导电通路相互连接;

突起部,以朝所述第二基板突出的方式呈矩阵状地设置在所述板状体;以及

IC元件,以俯视时各边相对于所述突起部的矩阵方向成为倾斜的方式形成为矩形形状,并且俯视时,在所述第二基板与所述板状体之间被所述突起部包围而设置在第二基板。

[发明的效果]

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