[发明专利]一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统

说明书

本发明实施例公开了一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统，箱体底端四角设有支脚，箱体底部中心设有进风口，箱体顶部中心设有排风口，还包括控制器、电池模块、VPX板卡、推动机构、散热机构、调节机构、第一气泵、第二气泵、进风管和散热风管，多个电池模块和VPX板卡竖向排列在箱体内，沿VPX板卡排列方向设有推动机构，推动机构上传动连接有散热机构和调节机构，进风管一端连通进风口，进风管另一端连通散热机构，且进风管上设有第一气泵，散热风管一端连通散热机构，散热风管另一端连通排风口，且散热风管上设有第二气泵，控制器电连接第一气泵和第二气泵。本发明结构设计巧妙，使用方便高效，降温效果好，大大提高了VPX板卡的性能测试准确性。

技术领域

本发明实施例涉及计算机技术领域，具体涉及一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统。

背景技术

VPX是VITA(VME International Trade Association,VME国际贸易协会)组织于2007年在其VME总线基础上提出的新一代高速串行总线标准。VPX总线的基本规范、机械结构和总线信号等具体内容均在ANSI/VITA46系列技术规范中定义。VPX就是基于高速串行总线的新一代总线标准，该标准制定的最初目的为了保护VME总线的应用者，继承和延续VME总线。

随着VPX加固主板等产品的不断发展，为了满足市场需要，需要在应用前对VPX板卡进行性能的测试。现有技术中，主要通过设置测试箱，将VPX板卡排列放置在其中进行逐个测试，但是由于VPX板卡排列较为紧密，散热空间小，严重影响了VPX板卡性能测试的准确性。如果仅在测试箱上设置简单的散热风扇结构，难以达到较为理想的散热效果，特别是在对单一VPX板卡进行测试时，由于自身发热和相邻VPX板卡发热影响，难以准确反映待测VPX的性能。

因此，如何提供一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统，提高待测VPX板卡处的散热性能，使得VPX板卡性能更加准确，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统，以解决现有技术中存在的相关技术问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统，包括箱体、支脚、进风口和排风口，所述箱体底端四角设有支脚，所述箱体底部中心设有进风口，所述箱体顶部中心设有排风口，还包括设置在所述箱体内的控制器、电池模块、VPX板卡、推动机构、散热机构、调节机构、第一气泵、第二气泵、进风管和散热风管，多个所述电池模块和VPX板卡竖向排列在所述箱体内，沿所述VPX板卡排列方向设有推动机构，所述推动机构上传动连接有散热机构和调节机构，所述散热机构倾斜设置，所述进风管一端连通所述进风口，所述进风管另一端连通所述散热机构，且所述进风管上设有第一气泵，所述散热风管一端连通所述散热机构，所述散热风管另一端连通所述排风口，且所述散热风管上设有第二气泵，所述控制器电连接所述第一气泵和第二气泵。

进一步地，所述散热机构包括半导体制冷片、前封罩、后封罩、插板、内腔、吹风孔、合页、扭簧和导通孔，所述半导体制冷片的前端和后端分别为冷端和热端，所述半导体制冷片前端和后端分别设有前封罩和后封罩，且所述前封罩两侧为开口，所述半导体制冷片两侧对称设有两个插板，所述插板通过合页与所述半导体制冷片铰接，所述合页上设有扭簧，所述插板内侧壁上开设有斜向的吹风孔和直向的导通孔，所述插板设有中空内腔，所述内腔与所述吹风孔和导通孔相连通，且所述导通孔与所述前封罩开口相对应，所述控制器电连接所述半导体制冷片。

进一步地，所述插板下部为圆角，所述插板在初始状态时，所述插板与所述半导体制冷片成120度夹角，所述插板在调节状态时，所述插板与所述半导体制冷片相垂直，且所述前封罩开口和导通孔连通。

进一步地，所述进风管与前封罩连通，所述散热风管与后封罩连通。