[发明专利]一种水膜式计算机水冷散热器在审
申请号: | 202010909246.6 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN114201018A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 赵雪虎 | 申请(专利权)人: | 赵雪虎 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水膜式 计算机 水冷 散热器 | ||
本发明涉及计算机配件领域,具体地说是一种水膜式计算机水冷散热器,包括覆膜盒、水箱和风扇,其中,覆膜盒用于在笔记本键盘前方的条状区域上刷上一层水膜,并随后将该水膜吸干,照此循环地覆水膜并吸干,来实现降温,水箱用于盛放覆膜盒所用的冷水,风扇用于对键盘区域进行风冷,并将笔记本键盘前方条状区域的蒸汽吹走。本装置能够在笔记本键盘前方的条状区域上周期性地覆上一层水膜,利用水膜的紧密贴合特性和蒸发特性来实现快速降温;本装置还设有吸水组件来周期性地吸干水膜,防止了水膜过厚而溢出到键盘区域;且本装置对水膜用的冷水系统进行了强制的循环,防止水流各处存在温差;本装置还能够利用水箱下方的冷空气对键盘区域进行散热。
技术领域
本发明涉及计算机配件领域,具体地说是一种水膜式计算机水冷散热器。
背景技术
笔记本计算机键盘前方的条状区域,即笔记本键盘与转轴之间的区域,在笔记本高负荷时会很烫,因为该区域一般在CPU和无线网卡的正上方,且散热风扇一般也会从该区域附近出风,这就导致该区域很容易发烫,很多人也是根据触摸感知该处的温度来粗略判断笔记本的发热程度。
另外,键盘右半部一般位于内存条的正上方,而笔记本键盘上每个键的下方都有缝隙,该缝隙间接地形成了内存条及主板散热的出风口,但被动出风效率很低,所以笔记本键盘右半部在笔记本高负荷时也会轻微发烫,而很多游戏或其他大型软件在运行时,无需在键盘右半部操作,所以这种情况下也就不会出现散热装置干涉用户使用的情况。
综上,笔记本在高负荷时主要的发热零件就是CPU和内存,这两个零件也是笔记本较为贵重的零件,而现有技术中的笔记本散热装置并没有针对上述条状区和键盘区提出高效的散热方案。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明提供了一种水膜式计算机水冷散热器,本装置能够在笔记本键盘前方的条状区域上周期性地覆上一层水膜,利用水膜的紧密贴合特性和蒸发特性来实现快速降温;本装置设有吸水组件来周期性地吸干水膜,防止了水膜过厚而溢出到键盘区域;且本装置对水膜用的冷水系统进行了强制的循环,防止水流各处存在温差;本装置还能够利用水箱下方的冷空气对键盘区域进行散热。
为达到上述目的,本发明提供的技术方案为:
一种水膜式计算机水冷散热器,包括覆膜盒、水箱和风扇。
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