[发明专利]一种轮胎加工装置及方法在审
| 申请号: | 202010907554.5 | 申请日: | 2020-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN112060169A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 李杨 | 申请(专利权)人: | 李杨 |
| 主分类号: | B26D3/00 | 分类号: | B26D3/00;B26D3/08;B26D7/01;B26D7/26 |
| 代理公司: | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人: | 夏正付 |
| 地址: | 150006 黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 轮胎 加工 装置 方法 | ||
本发明涉及轮胎加工,更具体的说是一种轮胎加工装置及方法。步骤一、将轮胎放置在两个支撑辊上;步骤二、利用旋转的切割刃对轮胎的上侧进行切割纹路;步骤三、调节轮胎使自身自转,改变切割纹路的位置使得轮胎周向上均可切割出纹路。两个支撑辊距离越远可支撑的轮胎越大,两个支撑辊距离小便于支撑较小的轮胎,水平改变两个支撑辊之间的距离以适用不同大小的轮胎,可无需调节限位辊Ⅰ和限位辊Ⅱ的高度,二者的高度设置在可支撑最小轮胎上端的下侧即可,不影响切割花纹作业即可。对于大小不同的轮胎进行切割花纹时略微调节切割管的高度即可。
技术领域
本发明涉及轮胎加工,更具体的说是一种轮胎加工装置及方法。
背景技术
例如公开号为CN205058163U一种轮胎加工切条装置,属于轮胎加工机械设备领域。该实用新型包括主支架、切条电机、上旋转轴和下旋转轴,切条电机水平设置在固定板上侧,主支架上侧从上至下依次水平设置有上旋转支架和下旋转支架,上旋转轴水平转动连接于上旋转支架,上旋转轴一端竖直设置有上齿轮,上旋转轴另一端设置有上圆盘刀片,下旋转轴水平转动连接于下旋转支架,下旋转轴一端竖直设置有下齿轮,下旋转轴另一端设置有下圆盘刀片,切条电机与下旋转轴一端采用传送皮带传动连接,上旋转支架和下旋转支架之间设置有升降调节机构。该实用新型结构简单,能够根据需要快速高效的将轮胎进行切条加工,满足轮胎处理的需要;但该装置不能对工程轮胎进行二次加工花纹以便于进行维护和改造。
发明内容
本发明的目的是提供一种轮胎加工装置,便于对对工程轮胎进行二次加工花纹。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种轮胎加工装置,包括切割管、切割刃、杆体、电机Ⅰ、连接套、配合管、配合环Ⅰ、电动推杆Ⅰ、配合环Ⅱ和定位孔Ⅱ,所述切割管的后端设有切割刃,切割管的前端一体连接杆体,杆体的前端固接在连接套内,连接套的前端固接在电机Ⅰ的输出轴上,电机Ⅰ的下端固接配合管,配合管的下端固接配合环Ⅰ,配合环Ⅰ后侧的中部设有孔Ⅰ,电动推杆Ⅰ的活动端插接在配合管内,电动推杆Ⅰ活动端的上端固接配合环Ⅱ,配合环Ⅱ后侧均匀设有多个定位孔Ⅱ,使用螺栓螺母组件穿过所述孔Ⅰ与其中一个定位孔Ⅱ将配合环Ⅰ和配合环Ⅱ固接。
该轮胎加工装置还包括排口,切割管的后侧设有排口,排口与切割管内部连通。
该轮胎加工装置还包括推渣面,切割管后侧的外端面上设有推渣面。
该轮胎加工装置还包括键槽、定位孔Ⅰ和凸键,杆体的前端设有键槽,定位孔Ⅰ设置在杆体的前侧,连接套的内端一体连接凸键,凸键与键槽滑动连接,连接套的中部设有贯穿的孔Ⅱ,使用螺栓螺母组件穿过所述孔Ⅱ和定位孔Ⅰ将杆体和连接套固接。
该轮胎加工装置还包括位移台、调节机构和基座,立座、丝杠、带轮Ⅰ和电机Ⅱ,位移台固接在电动推杆Ⅰ的下端,调节机构包括立座、丝杠、带轮Ⅰ和电机Ⅱ,立座上侧的前后两侧均转动连接一个丝杠的左侧,两个丝杠的左端均固接一个带轮Ⅰ,两个带轮Ⅰ通过皮带传动连接,立座固接在基座上,电机Ⅱ固接在基座的前端,电机Ⅱ的输出轴与其中一个丝杠的前端固接,位移台螺纹连接在两个丝杠上。
该轮胎加工装置还包括支持台、限位辊Ⅰ、支架、支撑脚、跟进架和限位辊Ⅱ,限位辊Ⅰ的两端分别转动连接在两个支架的上侧,两个支架分别固接在支持台前端的左右两端,支持台下端的左右两端均固接一个支撑脚,两个支撑脚均固接在基座上,跟进架上端的前端转动连接限位辊Ⅱ,调节机构镜像对称设有两个,两个调节机构分别位于支持台的前后两侧,位于后侧的调节机构通过立座固接在基座上。
该轮胎加工装置还包括支撑辊和辊座,支撑辊左右对称设有两个,每个支撑辊的两端分别转动连接在两个辊座上,四个辊座均设置在支持台的上端面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李杨,未经李杨许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010907554.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





