[发明专利]基于双根金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法

权利要求书

1.一种基于双根金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，其特征在于，包括下述步骤：

(1)根据高频微波组件中互联的具体要求，确定双根金带键合互联的几何参数与物性参数；

(2)根据微波组件中互联工况及性能指标，确定双根金带键合互联电磁传输参数；

(3)根据微波组件中互联构形及工程实际调研，对双根金带键合互联构形进行参数化表征建模；

(4)基于高频电路中趋肤效应与键合线电感理论，对双根金带键合互联区域进行键带等效与感抗计算；

(5)基于非均匀传输线理论与分段线性理论，对双根金带键合互联区域进行分段离散与线性等效；

(6)根据建立的双根金带键合互联构形参数化表征模型与均匀传输线理论，分段建立单根AB段键合传输线等效电路、单根BC段三导体传输线等效电路、单根CD段双层介质传输线等效电路和单根DE段空气介质传输线等效电路；

(7)根据建立的双根金带键合互联分段键合传输线等效电路与微波网络分析理论，分别求解单根金带键合互联整体转移矩阵和双根金带键合互联整体导纳参量；

(8)根据求解的双根金带键合互联整体转移参量与微波网络分析理论，求解双根金带键合互联整体散射参量；

(9)根据建立的双根金带键合互联构形参数化表征模型、传输线损耗理论与微波网络分析理论，计算双根金带键合互联整体吸收损耗；

(10)根据计算的双根金带键合互联整体散射参数与吸收损耗，结合传输线理论与微波网络分析理论，建立双根金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。

2.根据权利要求1所述的基于双根金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，其特征在于，所述确定几何参数包括：金带宽度B、金带厚度T、金带拱高h、金带左键合段长度b₁、金带右键合段长度b₂、金带键合左处距微带左端距离p₁、金带键合右处距微带右端距离p₂、双根金带间隙S_R，微带宽度W、微带厚度h₁、微带左端到基板左端距离d₁、微带右端到基板右端距离d₂、介质基板厚度h₂和介质模块间隙g；

确定物性参数包括：介质基板相对介电常数ε_r、介质基板介电损耗角δ，真空磁导率μ₀，真空光速c和第n段导体电导率σ_n；

确定微波组件中双根金带键合互联电磁传输参数包括：信号传输频率f，回波损耗S₁₁和插入损耗S₂₁。

3.根据权利要求2所述的基于双根金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，其特征在于，步骤(3)按如下过程进行：

(3a)根据双根金带键合互联构形特征分析，对双根金带键合互联构形采用高斯分布函数进行参数化表征，确定双根金带键合互联构形高斯分布表征函数为：

式中，参数a为双根金带形态z向变化控制相关函数，参数b为双根金带形态x向变化控制相关函数；d_uv为双根金带键合跨距；

(3b)金带非键合区上金带长度计算如下：

式中，x₁和x₂表示所求互联双根金带非键合区任意位置的起点和终点；

(3c)双根金带的总长度计算如下：

式中，u、v分别为金带非键合区起点和终点；

(3d)建立金带键合互联构形参数化表征模型如下：

式中，l_BR为所求互联双根金带非键合区长度，x是金带构形函数曲线的横坐标。