[发明专利]面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法

权利要求书

1.一种面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法，其特征在于，包括下述步骤：

(1)根据高频微波电路中互联的具体要求，确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧四类金带键合互联几何参数与物性参数；

(2)根据微波电路中互联工况及性能指标，确定四类金带键合互联电磁传输参数；

(3)根据微波电路中互联构形及工程实际调研，分别建立四类金带键合互联构形参数化表征模型；

(4)基于四类金带键合互联构形参数化表征模型，对四类金带键合互联构形空间几何特征进行对比；

(5)基于四类金带键合互联构形参数化表征模型，在三维高频结构仿真软件中分别建立四类金带键合互联结构电磁模型；

(6)根据建立的四类金带键合互联构形参数化表征模型与响应面法，建立四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型；

(7)根据建立的四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型，对单根与双根高斯构形金带互联信号传输电性能进行对比；

(8)根据建立的四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型，对单根与双根圆弧构形金带互联信号传输电性能进行对比；

(9)根据建立的四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型，对高斯构形与圆弧构形金带互联信号传输电性能进行对比；

(10)根据建立的四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型及其对比结果，确定面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形。

2.根据权利要求1所述的面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法，其特征在于，确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧相同的几何参数包括：金带厚度T、左端微带宽度W₁、右端微带宽度W₂、左端介质基板厚度h₁、右端介质基板厚度h₂、微带厚度h₃、左端金带键合处长度l₁、微带左端到基板左端距离d₁、金带键合左处距微带左端距离p₁、金带键合右端距微带右端距离p₂、微带右端到基板右端距离d₂和右端金带键合处长度l₂；

确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧不同的几何参数包括：四类金带宽度B、介质模块间隙g和金带拱高h_b；单根高斯和单根圆弧的金带宽度B_s、双根高斯和双根圆弧的金带宽度B_d、单根高斯和单根圆弧的介质模块间隙分别为g_sg和g_sc、双根高斯和双根圆弧的介质模块间隙分别为g_dg和g_dc、单根高斯和单根圆弧的金带拱高分别为h_bsg和h_bsc、双根高斯和双根圆弧的金带拱高分别为h_bdg和h_bdc和双根高斯和双根圆弧的金带间隙W_g；

确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧相同的物性参数包括：左端介质基板相对介电常数ε_r1和右端介质基板相对介电常数ε_r2、左端介质基板介电损耗角δ₁和右端介质基板介电损耗角δ₂；

确定四类金带键合互联电磁传输参数包括：信号传输频率f，回波损耗S₁₁和插入损耗S₂₁。