[发明专利]校验摄像头模组性能测试设备的方法、介质和电子设备

说明书

本发明公开了一种校验摄像头模组性能测试设备的方法、介质和电子设备，所述校验摄像头模组性能测试设备的方法，包括，获取第一组SFR值和第二组SFR值，其中，所述第一组SFR值为基于摄像头模组多个不同物距下待校验测试设备获得的测试图像得到，所述第二组SFR值为基于所述摄像头模组多个不同物距下标准测试设备获得的测试图像获得；根据所述第一组SFR值和所述第二组SFR值获得所述待校验测试设备与所述标准测试设备的峰值测试偏差值；根据所述峰值测试偏差值校正所述待校验测试设备的SFR值与物距的关系式。该方法，在摄像头模组产品出现离焦的情况下，可以提高待校验测试设备的校验精度。

技术领域

本发明涉及摄像头模组技术领域，尤其是涉及一种校验摄像头模组性能测试设备的方法，以及一种非临时性计算机存储介质和电子设备。

背景技术

相关技术中，对于摄像头模组性能测试设备的校验，校验方法较为普通，例如，在保证人料、方法、环境一样的前提下，选用一台标准设备，获取被效验设备与标准设备测试分值的差异，最后可通过调整被校验设备或补偿测试分值差异来减少被校验设备与标准设备之间的差异。

但是，此方法在合致样品合致过程中因释放应力而出现离焦的特殊情况下，可能会出现两种错误：被校验设备没有测试分值误差而被判定为有问题，或者被校验设备有测试分值误差而被判定为没有问题。无法对被校验设备进行准确校验。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种校验摄像头模组性能测试设备的方法，该方法，在摄像头模组产品出现离焦的情况下，可以提高待校验测试设备的校验精度。

本发明的目的之二在于提出一种非临时性计算机存储介质。

本发明的目的之三在于提出一种电子设备。

为了解决上述问题，本发明第一方面实施例提供的校验摄像头模组性能测试设备的方法，包括，获取第一组SFR(spatial frequency response，空间频率响应)值和第二组SFR值，其中，所述第一组SFR值为基于摄像头模组多个不同物距下待校验测试设备获得的测试图像得到，所述第二组SFR值为基于所述摄像头模组多个不同物距下标准测试设备获得的测试图像获得；根据所述第一组SFR值和所述第二组SFR值获得所述待校验测试设备与所述标准测试设备的峰值测试偏差值；根据所述峰值测试偏差值校正所述待校验测试设备的SFR值与物距的关系式。

根据本发明实施例的校验摄像头模组性能测试设备的方法，通过分别获取待校验测试设备和标准测试设备在多个不同物距下的SFR值，并根据第一组SFR值与物距的对应关系以及根据第二组SFR值与物距的对应关系，以对待校验测试设备与标准测试设备进行对比，即本发明实施例采用多段物距测试及多方位对比测试数据的方式，来获取峰值测试偏差值，从而可以减少摄像头模组离焦情况下待校验测试设备的调试误差问题，使得待校验测试设备可以获得精准的调试，提高待校验测试设备的校验精度。

在一些实施例中，根据所述第一组SFR值和所述第二组SFR值获得所述待校验测试设备与所述标准测试设备的峰值测试偏差值，包括，基于所述第一组SFR值和所述摄像头模组多个不同物距拟合出所述待校验测试设备的第一SFR拟合曲线，基于所述第二组SFR值和所述摄像头模组多个不同物距拟合出所述标准测试设备的第二SFR拟合曲线；获得所述第一SFR拟合曲线的第一最大峰值和所述第二SFR拟合曲线的第二最大峰值，以及获得所述第一最大峰值对应的第一物距值和所述第二最大峰值对应的第二物距值；计算所述第一最大峰值与所述第二最大峰值的最大峰值差，以及计算所述第一物距值与所述第二物距值的物距差，所述最大峰值差和所述物距差作为所述测试偏差值。即将待校验测试设备与标准测试设备的测试数据以拟合曲线的方式进行比对，以便于观察曲线峰值处的差异，为补偿待校验测试设备提供支持。