[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 202010891763.5 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN111901463B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 张显龙;丁建;张克成;林建堂;王鹏 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体、光学模组和第一装饰件;

所述壳体开设有安装孔,所述光学模组设置于所述壳体之内,所述第一装饰件的至少部分位于所述安装孔内,所述第一装饰件的表面开设有透光孔,所述光学模组与所述透光孔相对设置,所述壳体和所述第一装饰件中,一者设置有定位凸起,另一者设置有定位凹槽,所述定位凸起和所述定位凹槽沿所述安装孔的周向定位配合;

所述电子设备还包括声学器件,所述声学器件位于所述壳体之内,所述第一装饰件开设有导音通道,所述声学器件与所述导音通道相连通;

所述电子设备还包括第二装饰件,所述第二装饰件环设于所述第一装饰件的边缘,且所述第二装饰件的至少部分凸出所述壳体的外表面,所述第二装饰件遮盖所述定位凸起和所述定位凹槽;

所述第二装饰件与所述壳体之间具有第一装配缝隙所述声学器件通过所述导音通道与所述第一装配缝隙相连通;所述第一装饰件与所述第二装饰件之间具有第二装配缝隙,所述声学器件通过所述导音通道与所述第二装配缝隙相连通;所述导音通道包括相连通的第一导音段和第二导音段,所述第一导音段与所述第一装配缝隙和所述第二装配缝隙相连通;

在所述第一装饰件设置有所述定位凸起的情况下,所述定位凸起开设有凹槽,所述第二装饰件覆盖所述凹槽的槽口,所述第二装饰件与所述凹槽形成所述第一导音段,所述凹槽的底壁开设有所述第二导音段。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述声学器件位于所述第二导音段背离所述第一导音段的一端,所述第一导音段的中心轴线和所述第二导音段的中心轴线相交。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述声学器件通过所述第一导音段的第一端与所述第一装配缝隙相连通;

所述声学器件通过所述第一导音段的第二端与所述第二装配缝隙相连通。

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第二导音段连接在所述第一导音段的第一端与所述第一导音段第二端之间。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括密封件,所述第一装饰件与所述第二装饰件通过所述密封件密封配合。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一装饰件背离所述光学模组的表面贴设有镜片,所述镜片与所述第一装饰件之间具有第三装配缝隙,所述声学器件通过所述导音通道与所述第三装配缝隙相连通。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一装饰件的外壁环设有限位凸起,所述限位凸起与所述壳体的内壁沿所述安装孔的轴线方向限位配合。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述定位凸起和所述定位凹槽中的一者设置于所述限位凸起。

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