[发明专利]一种单晶硅切片的研磨机

权利要求书

1.一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨(1)、活动座(2)、分流式研磨装置(3)、升降缸(4)、研磨框(5)、硅片固定装置(6)、过滤罩(7)、集尘罩(8)、支座(9)，其特征在于：

所述研磨框(5)上方设有活动座(2)，所述活动座(2)后端设有立轨(1)，所述活动座(2)两侧均设有升降缸(4)，所述活动座(2)底部设有分流式研磨装置(3)，所述研磨框(5)内部设有硅片固定装置(6)，所述硅片固定装置(6)安装在研磨框(5)内部，并且与分流式研磨装置(3)相配合，所述研磨框(5)底部设有集尘罩(8)，所述集尘罩(8)两侧均设有过滤罩(7)，所述集尘罩(8)底部设有支座(9)。

2.根据权利要求1所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述分流式研磨装置(3)包括有一号叶轮(3a)、转轴(3b)、传动架(3c)、进气侧口(3d)、固定框(3e)、研磨盘(3f)、分流罩(3g)，所述固定框(3e)内部设有一号叶轮(3a)，所述一号叶轮(3a)中心位置设有转轴(3b)，所述固定框(3e)下方设有研磨盘(3f)，所述研磨盘(3f)顶部设有分流罩(3g)，所述固定框(3e)外圈上设有进气侧口(3d)，所述固定框(3e)顶部设有传动架(3c)。

3.根据权利要求2所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述传动架(3c)包括有立杆(3c1)、限位条(3c2)、外圆环(3c3)，所述外圆环(3c3)底部设有立杆(3c1)，所述立杆(3c1)前端设有限位条(3c2)。

4.根据权利要求1所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述硅片固定装置(6)包括有引向固定机构(6a)、立筒(6b)、引流压力机构(6c)、二号叶轮(6d)、叶轮圆罩(6e)、集流罩(6f)、排气弯管(6g)，所述叶轮圆罩(6e)内部设有二号叶轮(6d)，所述叶轮圆罩(6e)底部设有集流罩(6f)，所述集流罩(6f)底部设有排气弯管(6g)，所述叶轮圆罩(6e)顶部设有立筒(6b)，所述立筒(6b)外圈上设有引流压力机构(6c)，所述立筒(6b)顶部设有引向固定机构(6a)。

5.根据权利要求4所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述引向固定机构(6a)包括有凹形杆(6a1)、外环盘(6a2)、电磁板(6a3)、内环盘(6a4)、硅片限位结构(6a5)、立杆嵌合口(6a6)，所述外环盘(6a2)外圈上设有凹形杆(6a1)，所述外环盘(6a2)顶部设有电磁板(6a3)，所述外环盘(6a2)内圈上设有内环盘(6a4)，所述内环盘(6a4)顶部环向等距设有立杆嵌合口(6a6)，所述内环盘(6a4)内圈上设有硅片限位结构(6a5)。

6.根据权利要求5所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述硅片限位结构(6a5)包括有内胶套环(6a51)、内环橡胶条(6a52)、环框(6a53)、弹簧(6a54)、磁板(6a55)，所述环框(6a53)内圈上设有内胶套环(6a51)，所述内胶套环(6a51)内部设有内环橡胶条(6a52)，所述内环橡胶条(6a52)上设有磁板(6a55)，所述磁板(6a55)后端设有弹簧(6a54)。

7.根据权利要求4所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述引流压力机构(6c)包括有上进气环管(6c1)、下进气环管(6c2)、进气侧直管(6c3)、进气立管(6c4)、接头(6c5)，所述上进气环管(6c1)下方设有下进气环管(6c2)，所述下进气环管(6c2)两侧均设有进气侧直管(6c3)，所述进气侧直管(6c3)顶部设有进气立管(6c4)，所述进气立管(6c4)一侧设有接头(6c5)。