[发明专利]屏蔽连接器有效

专利信息
申请号: 202010885643.4 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN112448209B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 和田圭史;小林贵征;龟山勋 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/648;H01R13/73;H01R12/71
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 邹轶鲛;石红艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 连接器
【说明书】:

屏蔽连接器具有:覆盖端子外周的屏蔽部件;以及在屏蔽部件设置且经由焊料而固定在基板的表面的基板安装面,基板安装面具有基准面和与基准面不同高度的台阶面。例如,台阶面由基板安装面的比基准面突出的凸部和基板安装面的比基准面凹陷的凹部中的至少任一者形成。

技术领域

发明涉及通过焊料安装在基板上的屏蔽连接器。

背景技术

日本特开2013-58357号公报的屏蔽连接器具备:端子、内壳体、内屏蔽部件、外壳体和外屏蔽部件。

日本特开2016-201234号公报的屏蔽连接器是同轴连接器,具有:中心端子130、对中心端子130进行保持的绝缘体的壳体131、以及覆盖壳体131外周的外部导体即屏蔽部件132。

发明内容

然而,上述日本特开2013-58357号公报的屏蔽连接器是在第1脚部~第4脚部已插入通孔的状态下进行焊接的结构。

因此,担心由于作用于外屏蔽部件等的外力而导致焊料裂纹,另外,担心屏蔽连接器向基板接合的接合强度。

上述日本特开2016-201234号公报的屏蔽连接器是将多个脚部插入并固定在基板的孔的结构。

因此,由于作用于屏蔽部件的外力而导致屏蔽部件相对于基板容易移位,担心屏蔽连接器向基板接合的接合强度。

此处,为了提高与基板的接合强度,考虑对基板安装面的整体进行焊料接合。但是,接合强度取决于基板安装面的面积。

存在即使在只能够确保小面积的基板安装面的情况下也想确保充分的接合强度这样的要求。

本发明是为了解决上述课题而完成的,其目的在于提供使向基板的接合强度提高的屏蔽连接器。

本发明的第1实施方式涉及的屏蔽连接器具有:屏蔽部件,所述屏蔽部件覆盖端子的外周;以及基板安装面,所述基板安装面被设置在所述屏蔽部件,并且经由焊料而被固定在基板的表面,所述基板安装面具有基准面和与所述基准面不同高度的台阶面。

优选地,所述台阶面由凸部和凹部中的至少任一者形成,所述凸部突出到与所述基板安装面的所述基准面不同的高度,所述凹部凹陷到与所述基板安装面的所述基准面不同的高度。

优选地,在所述凸部或所述凹部,设置有比所述凸部更突出的辅助凸部或者比所述凹部更凹陷的辅助凹部。

优选地,所述屏蔽部件具有向下方突出的壁部,所述壁部的底面具有所述基板安装面,在所述基板安装面的中央区域形成有所述基准面,在所述基板安装面的两端区域形成有基于所述凹部的所述台阶面。

优选地,在所述基板安装面设置有被插入到所述基板的定位销插通孔中的定位销,所述定位销的周围形成在所述基准面与所述台阶面中的最凹陷的面。

根据上述结构,基准面、台阶面和由这些台阶形成的台阶侧面成为焊料的接合面,与基板安装面为平坦面的情况相比,焊料接合面积增加。因此,能够提供使屏蔽连接器对基板的接合强度提高的屏蔽连接器。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的安装于基板的屏蔽连接器的立体图。

图2是屏蔽连接器的分解立体图。

图3从屏蔽部件的底面侧观察到的主要部分立体图。

图4A是示出将屏蔽部件配置于基板之前的状态的立体图。

图4B是示出将屏蔽部件配置于基板的状态的立体图。

图5A是图4B的VI-VI线剖视图。

图5B是示出图4A的已焊接的状态的剖视图。

图6A是图5B的VIa-VIa线剖视图。

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