[发明专利]导风罩及散热装置

说明书

本发明提供了一种导风罩，所述导风罩形成第一导风通道，第一导风通道包括第一进风口及第一出风口，所述导风罩还形成第二导风通道，第二导风通道包括第二进风口及第二出风口，所述第二出风口与所述第一导风通道连通，并位于所述第一进风口与所述第一出风口之间，所述第一导风通道内用于将第一电子元件容置于所述第二出风口远离所述第二进风口的一侧，所述第二导风通道用于容置第二电子元件。本发明还提供了一种散热装置。

技术领域

本发明涉及电子装置的散热技术，特别涉及一种导风罩及具有导风罩的散热装置。

背景技术

电子装置的机箱内包括CPU、存储条等多个电子元件。电子元件在工作时会产生热量，为了降低某些电子元件的温度，在电子元件处一般设置导风罩，通过导风罩的进风口将风导入电子元件处，风流将电子元件的热量驱散至导风罩的出风口从而排出电子装置外。由于靠近导风罩的进风口处的电子元件的热量会由导风罩导入至靠近导风罩的出风口处的电子元件，因此，靠近出风口处的电子元件会因受到靠近进风口处的电子元件的热量的影响而使温度升高，影响散热效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高散热效率的导风罩及散热装置。

一种导风罩，形成第一导风通道，第一导风通道包括第一进风口及第一出风口，所述导风罩还形成第二导风通道，第二导风通道包括第二进风口及第二出风口，所述第二出风口与所述第一导风通道连通，并位于所述第一进风口与所述第一出风口之间，所述第一导风通道内用于将第一电子元件容置于所述第二出风口远离所述第二进风口的一侧，所述第二导风通道用于容置第二电子元件。

一种散热装置，包括第一电子元件、第二电子元件及第三电子元件，所述散热装置还包括上述的导风罩。

上述散热装置的导风罩通过所述第一进风口将冷风导至所述第一电子元件，使流经第一电子元件的风量比第二电子元件多，从而使第一电子元件的温度及第二电子元件的温度更均匀，从而提高散热效率。

附图说明

图1为一种散热装置的立体图。

图2为图1中的散热装置的另一方向的立体图。

图3为图1中的导风罩的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式