[发明专利]一种在硬脆材料表面加工螺纹的方法及系统有效

专利信息
申请号: 202010871810.X 申请日: 2020-08-26
公开(公告)号: CN112171053B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 李明;安永刚;田新锋 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: B23K26/082 分类号: B23K26/082;B23K26/064;B23K26/70
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 汪海艳
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料 表面 加工 螺纹 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种在硬脆材料表面加工螺纹的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1、安装工件;

将待加工的硬脆材料工件安装至四轴运动平台的C轴上;

步骤2、调平待加工的硬脆材料工件;

步骤3、确定激光焦点位置;

步骤4、确定加工程序;

利用激光参数以及待加工的螺纹参数计算单槽加工参数,并确定四轴运动平台的C轴运行轨迹、扫描振镜扫描轨迹及四轴运动平台的Z轴运行轨迹;

步骤4.1、确定单槽加工参数;

将单槽定义为:沿螺纹轴向中心抛开,两个相邻螺牙之间的槽;其中单槽加工参数包括沿单槽深度方向的扫描次数n及每次扫描长度L′;

a、确定沿单槽深度方向的扫描次数n:

将单槽沿槽深方向分为n层,每一层的厚度与扫描振镜扫描一次能够加工的深度Δh相等;因此,沿单槽深度方向的扫描次数即为n,n=h/Δh,其中h为单槽深度;

b、确定沿单槽深度方向扫描时,每次扫描长度L′:

L′=L1-(i-1)×ΔL,其中ΔL为沿单槽深度方向的相邻两次扫描长度的变化量,ΔL=(L1-L)/n;i为当前扫描的次数,i≤n;L1为首次扫描长度,对应螺纹牙底沿螺纹轴向方向的长度值;L为第n次扫描长度,对应螺纹牙顶沿螺纹轴向方向的长度值;

步骤4.2、确定四轴运动平台的C轴运行轨迹、扫描振镜扫描轨迹及四轴运动平台的Z轴运行轨迹;

C轴运行轨迹:C轴每一次的旋转角度为(360°×x)/2000πR;其中R为加工螺纹的外半径,单位为毫米;x为光斑尺寸,单位为微米;

扫描振镜的扫描轨迹:C轴每旋转一次至相应加工位置后,扫描振镜沿X轴从起始位置扫描至终止位置实现S/P次的扫描,每一次扫描的长度为L1-(i-1)×ΔL,相邻两次的扫描间隔为P1;其中S为螺纹长度,P为螺距;不同的加工位置对应的扫描振镜在X轴的起始位置不同,当C轴旋转360°后,扫描振镜的起始位置与初始起始位置相差一个螺距P;

Z轴运行轨迹:C轴每旋转360°,四轴运动平台的Z轴上升Δh的高度;

步骤5、加工;

步骤5.1、螺纹第一层扫描加工;

步骤5.11、启动加工系统,四轴运动平台的C轴保持不动;控制扫描振镜按照扫描轨迹,沿X轴从初始起始位置扫描至初始终止位置实现S/P次的扫描,每一次扫描的长度为L1,相邻两次的扫描间隔为P1;其中S为螺纹长度,P为螺距;

步骤5.12、加工结束后,C轴旋转(360°×x)/2000πR角度,到下一个加工位置,扫描振镜沿X轴从第二起始位置扫描至第二终止位置实现S/P次的扫描,每一次扫描的长度为L1,相邻两次的扫描间隔为P1;其中S为螺纹长度,P为螺距;

步骤5.13、重复步骤5.12)的操作,直到C轴旋转360°后,螺纹第一层扫描加工结束;

步骤5.2、第二层扫描加工;

调节Z轴上升Δh的高度,重复步骤5.1)的操作;其中,每一次扫描的长度为L1-ΔL,转台旋转360°后,螺纹第二层加工结束;

步骤5.3、第三层……第n层扫描加工;

重复步骤5.2)的操作,直到整个螺纹加工结束;第三层、第四层……第n层加工时,对应的每一次扫描的长度依次为L1-2ΔL,L1-3ΔL……L1-nΔL。

2.根据权利要求1所述的在硬脆材料表面加工螺纹的方法,其特征在于,步骤5.3之后,还包括:

使用测距传感器对螺纹深度进行测量,如果螺纹深度符合要求,则加工结束,Z轴回到初始位置;如果螺纹深度不够,则根据测量值与目标值的差值调用对应深度的加工程序,再次加工,直到深度符合设计要求。

3.根据权利要求2所述的在硬脆材料表面加工螺纹的方法,其特征在于,步骤2包括以下过程:

步骤2.1、利用同轴相机检测硬脆材料工件中心位置,调整四轴运动平台的手动位移台,将硬脆材料工件中心位置调整到同轴相机的中心位置;

步骤2.2、沿X轴移动测距传感器,根据测距传感器读数结合手动位移台将硬脆材料工件调平。

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