[发明专利]射频开关

说明书

本发明提供一种射频开关，包括金属壳体、固持于所述金属壳体内的绝缘本体及固持于绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包括第一绝缘体及第二绝缘体，导电端子包括静端子及动端子，金属壳体包括上下方向配合且分别与第一绝缘体和第二绝缘体固持的上壳体及下壳体，上壳体包括上平板部、位于上平板部中心位置且向上凸伸形成的对接筒部、及自上平板部侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁，下壳体包括平直设置的下平板部及自下平板部侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁，上侧壁与下侧壁配合以令上壳体与下壳体固定，从而整体固持强度更好，易于制造组装，对各部件的保护较好，有益于微型化设计。

技术领域

本发明涉及电连接器领域，特别是涉及一种射频开关。

背景技术

随着智能化时代的到来，在当今越来越小型化的电子信息领域诸如移动电话、无线局域网装置等多种设备中，射频开关被用于检测各种电子设备的射频信号，请参阅中国第CN101765947B号公告的发明专利，其包括一个外部端子、上下分离设置的上壳、下壳、固定端子及固定端子弹性接触的可动端子，其中外部端子具有下端弯折以夹持下壳底面的脚部。由于电子设备的发展，射频开关也被要求进一步微型化，然而在射频开关微型化的过程中会使射频开关功能的弹性零件的力臂减小，现有技术中铆接的脚部结构制造困难，以及各部件之间的固定强度较弱，使微型射频开关在过IR炉及检测插拔过程中出现失效现象，对微型化提出了很大的挑战，因此，有必要提出一款更加微型化且可靠的射频开关技术方案。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种射频开关，既能在结构小型化的同时保持良好的弹性接触性能，亦更易制造。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频开关，包括金属壳体、固持于所述金属壳体内的绝缘本体及固持于所述绝缘本体内的导电端子，所述绝缘本体包括上下方向配合的第一绝缘体及第二绝缘体，所述导电端子包括夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子及与所述静端子弹性接触的动端子，所述金属壳体包括上下方向配合且分别与所述第一绝缘体和第二绝缘体固持的上壳体及下壳体，所述上壳体包括上平板部、位于所述上平板部中心位置且向上凸伸形成的对接筒部、及自所述上平板部侧缘向下弯折且竖直延伸形成的上侧壁，所述下壳体包括平直设置的下平板部及自所述下平板部侧缘向上弯折且竖直延伸形成的下侧壁，所述上侧壁与所述下侧壁配合以令所述上壳体与下壳体固定。

进一步的，本发明射频开关的所述上侧壁与所述下侧壁通过焊接方式令所述上壳体与下壳体固定。

进一步的，本发明射频开关的所述下侧壁的外表面与所述上侧壁的内表面对应配合，所述上侧壁的下表面在上下方向上高于所述下壳体的下表面，所述上侧壁的下缘与所述下侧壁的外表面之间形成焊接槽，以令所述上壳体与下壳体于所述焊接槽处焊接固定。

进一步的，本发明射频开关的所述第一绝缘体与所述上壳体一体注塑成型为一体，所述第二绝缘体与所述下壳体一体注塑成型为一体。

进一步的，本发明射频开关的所述第二绝缘体的下表面向下凸伸形成注胶部，所述下壳体的下平板部具有上下贯穿的注胶孔，所述注胶部固持于所述注胶孔内，所述注胶部的下表面向下不超过所述下平板部的下表面。

进一步的，本发明射频开关的所述下平板部包括位于前后方向两侧的第一薄板部及第二薄板部，所述第一薄板部及第二薄板部上下方向的厚度小于所述下平板部上下方向的厚度，所述第一薄板部及第二薄板部的上表面与所述下平板部的上表面齐平设置，所述第一薄板部及第二薄板部的下表面高于于所述下平板部的下表面，以使所述第一薄板部及第二薄板部与下平板部的之间分别形成呈前后向外开放的容置空间。