[发明专利]一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构在审

专利信息
申请号: 202010848794.2 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN111930211A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 张峰;张静;孙艳华;张杰;王红 申请(专利权)人: 山东劳动职业技术学院(山东劳动技师学院)
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙) 34167 代理人: 王豫川
地址: 250000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 计算机 高热 部件 加强 散热 机构
【说明书】:

发明属于计算机领域,尤其是涉及一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构,包括底座,所述底座的上端固定连接有支撑板,所述支撑板的上端固定连接有固定架,所述支撑板的上表面的中部固定连接有支撑架,所述支撑架的上端表面固定连接在固定架的内壁上端表面上,所述支撑板的中部穿孔连接有散热板,所述散热板的上端固定连接有吸热板。本发明通过设置散热板,由于电机在工作过程中也会产生热量,为了防止电机的热量加剧计算机内部的温度上升,设置散热板,通过吸热板将电机工作时产生的热量通过散热板传递至外界。

技术领域

本发明属于计算机领域,尤其是涉及一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构。

背景技术

计算机是一种能够按照设计人员设计的程序运行,且能够自动和高速处理海量数据的现代化智能电子设备,主要是由硬件系统和软件系统所组成。计算机的发展及集成技术的发展,制造的芯片及其他电子器件的体积更小,容量更大,处理速度更快,使得目前计算机的体积也越来越小。

由于计算机体积的减小和内部结构的紧凑,使得计算机内部产热量对计算机运行速度的影响越来越明显,而计算机的热量主要来源于其静态功耗和动态功耗。静态功耗主要是由于目前电子芯片的制造工艺正在不断提升,导致晶圆上的漏电流相应也在增加;而动态功耗主要产生在晶体管开关的瞬间,该功耗会随着晶体管数量和开关频率显著提升。

传统的计算机在工作过程中,一部分热量来自于电源,由于电源无法将能源百分百传递给计算机内部的各种电子元件,导致其中损耗的能源以热量散发,另一部分热量主要来自于其内部电子元件在工作时转换效率及工作效率时有损耗而产出热量,这都导致计算机的发热严重,严重时可能导致计算机的损坏。

为此,我们提出一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题,提供一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构。

为达到上述目的,本发明采用了下列技术方案:一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构,包括底座,所述底座的上端固定连接有支撑板,所述支撑板的上端固定连接有固定架,所述支撑板的上表面的中部固定连接有支撑架,所述支撑架的上端表面固定连接在固定架的内壁上端表面上,所述支撑板的中部穿孔连接有散热板,所述散热板的上端固定连接有吸热板。

在上述的一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构中,所述固定架的左侧上端表面上穿孔连接有散热片,所述散热片的下端固定连接有连接箱,所述连接箱的前侧开设有通孔。

在上述的一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构中,所述固定架的右侧上端表面上穿孔连接有导热杆,所述导热杆的下端穿孔连接有密闭箱体,所述密闭箱体的上端和右侧固定连接在固定架的内壁上侧和右侧表面上,所述密闭箱体的下端固定连接在支撑板的上端表面上,所述密闭箱体的左侧固定连接在支撑架右侧外壁上。

在上述的一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构中,所述密闭箱体的内壁顶端固定连接有弹簧件,所述弹簧件的下端固定连接有活塞,所述活塞的下端固定连接有触碰头,所述密闭箱体的内壁底端固定连接有微动开关。

在上述的一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构中,所述固定架的上端中部开设有贯穿孔,所述贯穿孔的上端设有网盖,所述网盖的两侧固定连接在固定架的上端表面上。

在上述的一种用于对计算机内高热性部件加强散热的散热机构中,所述支撑架的上端表面上固定连接有轴承座,所述轴承座的中部固定连接有转动杆,所述转动杆的下端穿孔连接在支撑架的上端表面,所述转动杆的下端固定连接有从动斜轮,所述转动杆的上端固定连接有扇叶,所述转动杆的顶端固定连接有限位块。

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