[发明专利]热固性塑料制件、电器及热固性塑料制件的制作方法

说明书

本发明公开了一种热固性塑料制件、电器及热固性塑料制件的制作方法，热固性塑料制件包括：基体和导热组分。基体包含热固性树脂，导热组分分布在基体内，导热组分与热固性树脂之间通过化学作用力结合，化学作用力包括共价键、氢键和极性分子键中的至少一种。根据本发明实施例的热固性塑料制件，由于导热组分与热固性树脂之间通过化学作用力结合，可以增强导热组分与热固性树脂的相容性，使得导热组分较为均匀地分布在基体内，从而在提高热固性塑料制件的导热性能的同时，可以使得热固性塑料制件整体导热较为均匀，提高了热固性塑料制件的耐热性、可靠性和使用寿命，也使得热固性塑料制件的应用范围更广。

技术领域

本发明涉及耐热件领域，尤其是涉及一种热固性塑料制件、电器及热固性塑料制件的制作方法。

背景技术

相关技术中，一些热固性塑料制件例如BMC(Bulk Molding Compound，团状模塑料)制件，可以满足较高的工作温度，长效维持基本性能，应用于投影仪的内结构制件、耐热电器的外壳件等。但热固性塑料制件例如通用的BMC制件相对于一些导热性良好的金属件，依然有难以克服的缺陷。例如，当热固性塑料制件接触热源温度过高时，由于热固性塑料制件导热性能差，局部温度将过高，热量无法快速分散到其它的实体部分。热固性塑料制件的接触热源点的部分将长期处于高温状态，而产生失效风险，这使得其应用受到限制。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出了一种热固性塑料制件，该热固性塑料制件具有较好的导热性能且整体导热较为均匀，在热固性塑料制件接触温度较高的热源时，热固性塑料制件可以将热量快速分散到其它的实体部分，避免局部长期处在高温，提高了热固性塑料制件的耐热性、可靠性和使用寿命，也使得热固性塑料制件的应用范围更广。

本发明还提出了一种热固性塑料制件的制作方法。

本发明还提出了一种具有上述热固性塑料制件的电器。

根据本发明第一方面实施例的热固性塑料制件，包括：基体，所述基体包含热固性树脂；导热组分，所述导热组分分布在所述基体内，所述导热组分与所述热固性树脂之间通过化学作用力结合，所述化学作用力包括共价键、氢键和极性分子键中的至少一种。

根据本发明实施例的热固性塑料制件，通过在基体内分布导热组分，可以提升整体的导热性能，并且通过使得导热组分与热固性树脂之间通过化学作用力结合，在加工制作热固性塑料制件的过程中，由于导热组分与热固性树脂之间通过化学作用力结合，可以增强导热组分与热固性树脂的相容性，使得导热组分较为均匀地分布在基体内，从而在提高热固性塑料制件的导热性能的同时，可以使得热固性塑料制件整体导热较为均匀，在热固性塑料制件接触温度较高的热源时，热固性塑料制件可以将热量快速分散到其它的实体部分，避免局部长期处在高温，提高了热固性塑料制件的耐热性、可靠性和使用寿命，也使得热固性塑料制件的应用范围更广。

根据本发明的一些实施例，所述导热组分包括单质碳。

在本发明的一些可选实施例中，所述单质碳包括石墨烯、膨胀石墨和导热石墨中的至少一种。

根据本发明的一些实施例，所述导热组分与所述基体的质量比值范围为1/20-1/3。

根据本发明的一些实施例，所述热固性塑料制件的导热率为3-50W/(m·K)。

根据本发明的一些实施例，邻近所述热固性塑料制件的上表面的部分为所述热固性塑料制件的表层，所述热固性塑料制件的除去所述表层的其余部分为内层，所述表层内所述导热组分的平均质量浓度为a，所述内层内所述导热组分的平均质量浓度为b，所述a、b满足：|a-b|/(a+b)≤0.5。

可选地，所述表层的厚度范围为50-200μm。

根据本发明的一些实施例，所述热固性塑料制件为BMC制件。