[发明专利]激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，具有：

激光振荡器，对被加工物的表面的加工点振荡加工用激光；

光干涉仪，对所述加工点射出测定光，生成基于由于在所述加工点被反射的所述测定光和参照光的光路差而产生的干涉的光干涉强度信号；

可动反射镜，使所述加工用激光以及所述测定光的前进方向变化；

工作台，使所述测定光朝向所述可动反射镜的入射角变化；

透镜，使所述加工用激光以及所述测定光聚光到所述加工点；

存储器，存储修正完毕加工用数据；

控制部，基于所述修正完毕加工用数据来控制所述激光振荡器、所述可动反射镜以及所述工作台；和

计测处理部，基于所述光干涉强度信号来计测通过所述加工用激光的照射而在所述加工点产生的键孔的深度，

所述修正完毕加工用数据是对作为所述被加工物的加工用而预先生成的加工用数据进行修正后的数据，所述修正使得消除由于所述透镜的色差而产生的所述加工用激光以及所述测定光的至少一者的到达位置在所述被加工物的表面的偏离。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述修正完毕加工用数据包含：

输出指示值，按每个所述加工点而预先设定，表示从所述激光振荡器振荡的所述加工用激光的强度；

第1指示值，表示所述可动反射镜的动作量；和

第2指示值，表示所述工作台的动作量。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述加工用激光的波长和所述测定光的波长彼此不同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述可动反射镜为检流计反射镜，

所述工作台为压电工作台。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述透镜为fθ透镜。

6.一种激光加工方法，是激光加工装置进行的激光加工方法，所述激光加工装置具有：可动反射镜，使加工用激光以及测定光的前进方向变化；工作台，使所述测定光朝向所述可动反射镜的入射角变化；和透镜，使所述加工用激光以及所述测定光聚光到被加工物的表面的加工点，

基于修正完毕加工用数据来控制所述可动反射镜以及所述工作台，对所述被加工物照射所述加工用激光以及所述测定光，

基于由于在所述加工点被反射的所述测定光和参照光的光路差而产生的干涉，计测通过所述加工用激光的照射而在所述加工点产生的键孔的深度，

所述修正完毕加工用数据是对作为所述被加工物的加工用而预先生成的加工用数据进行修正后的数据，所述修正使得消除由于所述透镜的色差而产生的所述加工用激光以及所述测定光的至少一者的到达位置在所述被加工物的表面的偏离。

7.一种修正数据生成方法，是激光加工装置进行的修正数据生成方法，所述激光加工装置具有：可动反射镜，使加工用激光以及测定光的前进方向变化；工作台，使所述测定光朝向所述可动反射镜的入射角变化；和透镜，使所述加工用激光以及所述测定光聚光到被加工物的表面，

按所述被加工物的表面的每个加工点来生成加工用数据，所述加工用数据设定了所述加工用激光的输出强度、和用于使所述加工用激光到达所述加工点的所述可动反射镜的动作量，

按所述被加工物的表面的每个给定位置来计算第1动作量，所述第1动作量是用于使所述测定光到达所述给定位置的所述工作台的动作量，

基于所述第1动作量，按每个所述加工点来计算第2动作量，所述第2动作量是用于使所述测定光到达所述加工点的所述工作台的动作量，

通过将所述第2动作量添加到所述加工用数据中来生成修正完毕加工用数据，所述修正完毕加工用数据是进行修正后的数据，所述修正使得消除由于所述透镜的色差而产生的所述加工用激光以及所述测定光的至少一者朝向所述被加工物的到达位置的偏离。