[发明专利]终端拆机的监控方法及装置、终端、存储介质

说明书

本发明实施例提供一种终端拆机的监控方法及装置、终端、存储介质，该方法包括：确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件；控制电源管理模块上电，进入第一拆机监控流程；检测终端内部件的被拆卸情况，并记录检测时间以及在检测时间内终端的位置信息。可以根据拆机监控流程保存下来的监控记录知晓终端具体的拆机时间、拆机地点以及终端中部件的拆卸流程。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种终端拆机的监控方法及装置、终端、存储介质。

背景技术

当前部分终端在进行维修时未前往官方维修点进行维修，而是在非官方或未被授权的维修点私自拆机进行维修，而基于现有技术上述私拆终端的行为并不能被记录下来。当存在私拆行为的终端出现问题前往官方网点维修时，官方网点的维修人员只能通过肉眼观察防拆标签的方式主观判断终端是否被拆，且并不知晓具体拆机时间以及拆机地址。

导致上述问题的实质原因在于现有技术中仅仅可以识别出终端发生过拆机，然而并不能知晓具体的拆机过程，即并不能知晓在什么地点、什么时间段中，拆卸了终端的哪些部件，从而导致终端经过拆机后，并不能查询到相应的拆机记录。

发明内容

本发明实施例提供一种终端拆机的监控方法及装置、终端、存储介质，其中该方法可以在终端满足触发第一拆机监控流程条件的情况下，进入第一拆机监控流程，以检测终端内部件被拆卸的情况，并记录检测时间以及在检测时间内终端的位置信息。进而可以根据拆机监控流程保存下来的监控记录知晓终端具体的拆机时间、拆机地点以及终端中部件的拆卸流程。

本发明实施例提供一种终端拆机的监测方法，包括：

确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件；

控制电源管理模块上电，进入第一拆机监控流程；

检测终端内部件被拆卸；

并记录检测时间以及在检测时间内终端的位置信息。

进一步地，确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件包括：

获取温度传感器的检测温度；

确定温度传感器的检测温度超过设定温度；

其中，温度传感器设置在靠近终端壳体位置，将温度传感器的检测温度作为终端壳体温度。

进一步地，确定终端当前满足触发第一拆机监控流程的条件包括：

获取霍尔器件输出电压；

确定霍尔器件输出电压超过设定电压；

其中，终端壳体内侧设置有磁性部件，霍尔器件设置在终端本体侧磁性部件的相对位置，霍尔器件根据磁性部件施加到自身的磁场强度大小输出相应电压。

进一步地，第一拆机监控流程包括一个或多个检测周期，其中一个检测周期包括：

启动定时器开始第一计时，并监测终端中以下部件中一者或多者的被拆卸情况：NFC天线、摄像头、触控屏、显示屏；

生成当前检测周期的检测报告；以及

在第一计时结束后，进入下一检测周期；

其中，检测报告中包括当前检测周期内终端内部件是否被拆卸的状态信息，当前检测周期的检测时间、在检测时间内终端的位置信息。

进一步地，在执行第一拆机监控流程的阶段，监测方法还包括：

确定终端当前满足终止第一拆机监控流程的条件；

控制电源管理模块下电，终止第一拆机监控流程。

进一步地，确定终端当前满足终止第一拆机监控流程的条件包括：