[发明专利]膜层剥离装置和方法

权利要求书

1.一种膜层剥离方法，其特征在于，包括：

将基材固定在载台上，所述基材包括第一膜层和叠置在所述第一膜层上的第二膜层；

控制指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动，至所述第二膜层的局部区域相对于所述第一膜层分离；其中，所述指针包括主体部和自由端，所述主体部的摩擦系数小于所述自由端的摩擦系数，所述自由端是指所述指针与待剥离膜层接触的端部；

利用夹爪夹持所述局部区域，将所述第二膜层撕离所述第一膜层；

其中，所述控制指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动，至所述第二膜层的局部区域相对于所述第一膜层分离的步骤包括：

先控制所述指针以第一预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动一段距离；

再控制所述指针向上抬起一段距离，使所述第一膜层和所述第二膜层在垂直方向分离一定距离；

再控制所述指针以第二预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向继续移动，至所述第二膜层的局部区域相对于所述第一膜层分离；其中，所述第一预定压力大于所述第二预定压力。

2.根据权利要求1所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述先控制所述指针以第一预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动一段距离的步骤包括：

先控制所述指针以第一预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向以第一速度移动；

所述再控制所述指针以第二预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向继续移动包括：

再控制所述指针以第二预定压力抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向以第二速度继续移动；

其中，所述第二速度大于所述第一速度。

3.根据权利要求1-2中任一所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述第二膜层包括第一区域和第二区域，所述第一区域的摩擦系数大于所述第二区域的摩擦系数；

所述控制指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上包括：

控制指针抵压在所述第二膜层的所述第一区域的表面上。

4.根据权利要求1-2中任一所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述第二膜层包括相邻的待剥离区域和保留膜层区域；

在所述将基材固定在载台上之后还包括：

沿所述待剥离区域和所述保留膜层区域的分界线将所述第二膜层划开；

所述控制指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的待剥离区域表面上，并沿平行于所述第二膜层的方向移动包括：

控制所述指针抵压在所述第二膜层远离所述第一膜层的表面上，并顺着与所述分界线垂直的方向沿平行于所述第二膜层的方向移动；

改变所述指针的运动方向，控制所述指针顺着与所述分界线平行的方向沿平行于所述第二膜层的方向移动。

5.根据权利要求1-2中任一所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述基材为显示屏，所述第一膜层为像素单元阵列基板，所述第二膜层为保护膜。

6.根据权利要求1-2中任一所述的膜层剥离方法，其特征在于，所述自由端包括凹凸表面。