[发明专利]晶体定向磨料有序排布的金刚石砂轮有效
申请号: | 202010815530.7 | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN111823151B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 胡永乐;张德嘉;毛聪;李长河;隆鹏;刘超;王佳丽;唐伟东 | 申请(专利权)人: | 长沙理工大学 |
主分类号: | B24D3/34 | 分类号: | B24D3/34;B24D5/02 |
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地址: | 410114 湖南省长沙市天*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体 定向 磨料 有序 排布 金刚石砂轮 | ||
本发明公开了一种晶体定向磨料有序排布的金刚石砂轮,其特征是砂轮包含基体和磨料层,磨料层由大量蜂巢状的微型磨削单元和大量交叉型的微流道组成;微型磨削单元是由无定形碳、金刚石结合层和多颗晶体定向的金刚石磨粒构成;无定形碳使得磨粒晶体能够定向,每颗磨粒顶面均为平滑的{100}晶面,侧面均为高硬度的{111}晶面,增强了磨粒的切削性能和耐磨性能;金刚石结合层将多颗磨粒连成一体,可以防止单颗磨粒脱落,且磨粒的出刃高度可以提高至微型磨削单元高度的60%~70%,延长了砂轮的服役寿命;大量蜂巢状的微型磨削单元交错有序排布,其间隙组成大量交叉型的微流道,该砂轮结构提高了磨削液有效流量、排屑能力,显著增强了砂轮磨削性能。
技术领域
本发明涉及一种金刚石砂轮,特别是一种晶体定向磨料有序排布的金刚石砂轮。
技术背景
磨削加工作为先进制造技术中的一种重要方法,广泛应用于航空航天、国防军工、机械电子等领域。尤其是在陶瓷、玻璃、光学晶体等硬脆材料的超精密磨削加工中,为了能够达到纳米级的表面粗糙度、亚微米级的面型精度以及微米级的亚表面损伤,对所采用的金刚石砂轮要求极高。而传统的金刚石砂轮是以树脂、陶瓷或金属作为结合剂,将金刚石磨料与结合剂充分混合后进行烧结,但在烧结过程中,会不可避免地发生收缩及变形,并且金刚石砂轮各个磨粒的几何形状、分布规律及出刃高度均是随机的,使得磨削时实际参与磨削的切削刃数量很少,导致砂轮的磨削质量和磨削效率低下。同时,传统金刚石砂轮的磨粒出刃高度较低,容屑空间小,冷却液难以进入磨削区,容易导致砂轮堵塞、工件磨削烧伤等问题,砂轮的服役寿命也大大下降。此外,由于磨粒粘接性能有限,从而当磨削力过大时容易导致单颗磨粒脱落。
为了提高金刚石砂轮的服役寿命,公开号为CN105196196B的专利“一种磨料有序排列的电镀金刚石砂轮”,该电镀金刚石砂轮的基体表面开设有大量有序排列的盲孔,将金属镀层沉积在基体表面和盲孔内,用于固结磨料,使得金刚石磨料的根部镶嵌在盲孔内,能够实现磨料在基体表面的有序排列,增加了镀层、基体对磨料的把持力,有效提高了砂轮服役寿命。但是该技术方案依然存在以下问题:由于金刚石磨粒是被随机压入盲孔之中,每颗磨粒的出刃角度和顶面形状是随机的,无法实现金刚石磨粒的晶体定向,从而对砂轮磨削性能的提升有限,亟待进一步的改善;同时磨粒被压入盲孔的深度也不一致,导致磨粒的出刃高度存在较大差异,从而使得磨削时砂轮的有效磨削刃数大大减少,降低了磨削效率。
公开号为CN104070467B的专利“微刃磨削制品及其制备方法和应用”,通过脉冲激光在金刚石磨粒的一个平面刻蚀出下凹的微缺陷,从而在该平面内形成大量用于磨削的微刃。使得参与磨削的金刚石磨粒不再是以单颗粒形式,而是有多个微刃同时参与磨削,提高了磨削效率。但是该技术方案依然存在以下问题:该发明主要应用于金刚石钎焊制品,而钎焊制成的金刚石磨削层出刃高度低、容屑空间小、使得砂轮排屑冷却能力差;另一方面,金刚石磨粒的工作表面存在有大量脉冲激光刻蚀出的微缺陷,虽然增加了磨削时砂轮的有效磨削刃数,但这些微缺陷同样对金刚石磨粒的强度、晶形造成了一定程度的破坏,缩短了金刚石砂轮的服役寿命。
发明内容
为了解决上述砂轮和现有技术存在的问题,本发明提出一种晶体定向磨料有序排布的金刚石砂轮,以提高金刚石砂轮的磨削效率、服役寿命及加工表面质量。该结构的主要特征为通过对单颗金刚石磨粒的晶体定向,使切削性能优良的{100}晶面作为金刚石磨粒的顶面即磨削工作面,金刚石磨粒的侧面为高硬度且呈一定倾角的{111}晶面,大大提高了砂轮的可磨削性能;多颗金刚石磨粒由金刚石结合层连成一体构成微型磨削单元,提高了砂轮的服役寿命;单颗金刚石磨粒的出刃高度可以达到其自身粒径的60%~70%,显著增大了单颗金刚石磨粒的最大切深和容屑空间;大量蜂巢状的微型磨削单元交错有序排布,微型磨削单元之间的间隙组成大量交叉型的微流道,有助于增大磨削区冷却液的有效流量,并形成有序的排屑路径。
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