[发明专利]用于电机的整流器在审

专利信息
申请号: 202010805536.6 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN112398284A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: S·阿尔瑙特;F·灿德;M·穆奇里 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H02K11/04 分类号: H02K11/04;H02K11/049;H02K11/27;G01R15/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 韩瑞;司昆明
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电机 整流器
【权利要求书】:

1.用于电机的整流器(100、101),所述整流器具有以下组件:

带有壳体框架(10)和壳体盖(11)的壳体;

用于与所述电机的相绕组接触的相电流汇流排(1);

由铁磁材料构成的具有背部和两条支臂的磁通量导引元件(2),其中所述相电流汇流排(1)布置在所述磁通量导引元件(2)的两条支臂之间;

霍耳元件(4),所述霍耳元件布置在所述磁通量导引元件(2)的两条支臂之间,所述霍耳元件用于检测通过流经相电流汇流排(1)的电流所引起的磁场;

线路基座(3),所述霍耳元件(4)被固定在所述线路基座上,

其特征在于,

所述磁通量导引元件(2)至少部分地被集成到所述壳体框架(10)或者壳体盖(11)中,其中所述霍耳元件(4)布置在所述磁通量导引元件(2)的背部与所述线路基座(3)之间。

2.根据权利要求1所述的整流器(100、101),其中所述磁通量导引元件(2)至少部分地用壳体框架(10)或者壳体盖(11)来挤压包封。

3.根据权利要求2所述的整流器(100、101),其中所述磁通量导引元件(2)和所述相电流汇流排(1)共同被挤压包封。

4.根据权利要求3所述的整流器(100、101),其中所述磁通量导引元件(2)和所述相电流汇流排(1)相对于彼此电绝缘。

5.根据前述权利要求中任一项所述的整流器(100、101),其中所述磁通量导引元件(2)如此被集成到盖(10)中,使得所述磁通量导引元件(2)的两条支臂从所述盖(10)中伸出来并且在装配时能够罩到所述霍耳元件(4)上。

6.根据前述权利要求中任一项或者权利要求1的前序部分所述的整流器(100、101),

其中所述霍耳元件(4)如此被固定在所述线路基座(3)上,使得所述霍耳元件的传感器平面(40)离开与磁通量导引元件(2)的自由的支臂端部齐平的平面(30)具有0mm到5mm的间距,其中所述间距尤其以所述平面(30)为出发点朝所述磁通量导引元件(2)的背部的方向来确定。

7.根据权利要求6所述的整流器(100、101),其中所述霍耳元件(4)的传感器平面离开与磁通量导引元件(2)的自由的支臂端部齐平的平面(30)的间距通过布置在线路基座(3)与霍耳元件(4)之间的底座(5)来提供。

8.根据权利要求7所述的整流器(100、101),其中所述霍耳元件(4)被钎焊在所述底座(5)上。

9.根据权利要求7或8所述的整流器(100、101),其中所述底座(5)由铜构成。

10.根据权利要求6所述的整流器(100、101),其中所述霍耳元件(4)的传感器平面离开与磁通量导引元件(2)的自由的支臂端部齐平的平面(30)的间距通过所述霍耳元件(4)的触脚(6)来提供。

11.根据前述权利要求中任一项所述的整流器(100、101),其中所述壳体框架(10)被构造为散热体。

12.根据前述权利要求中任一项所述的整流器(100、101),其中所述线路基座(3)是DBC基片或者LTCC基片。

13.根据前述权利要求中任一项所述的整流器(100、101),具有第二线路基座(8),在所述第二线路基座上布置了用于对所述霍耳元件(4)的信号进行测评的逻辑线路。

14.根据权利要求13所述的整流器(100、101),其中所述线路基座(3)是DBC基片并且所述第二线路基座(8)是LTCC基片或者PCB基片。

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