[发明专利]用于电机的整流器在审
| 申请号: | 202010805536.6 | 申请日: | 2020-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN112398284A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
| 发明(设计)人: | S·阿尔瑙特;F·灿德;M·穆奇里 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号: | H02K11/04 | 分类号: | H02K11/04;H02K11/049;H02K11/27;G01R15/20 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 韩瑞;司昆明 |
| 地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电机 整流器 | ||
1.用于电机的整流器(100、101),所述整流器具有以下组件:
带有壳体框架(10)和壳体盖(11)的壳体;
用于与所述电机的相绕组接触的相电流汇流排(1);
由铁磁材料构成的具有背部和两条支臂的磁通量导引元件(2),其中所述相电流汇流排(1)布置在所述磁通量导引元件(2)的两条支臂之间;
霍耳元件(4),所述霍耳元件布置在所述磁通量导引元件(2)的两条支臂之间,所述霍耳元件用于检测通过流经相电流汇流排(1)的电流所引起的磁场;
线路基座(3),所述霍耳元件(4)被固定在所述线路基座上,
其特征在于,
所述磁通量导引元件(2)至少部分地被集成到所述壳体框架(10)或者壳体盖(11)中,其中所述霍耳元件(4)布置在所述磁通量导引元件(2)的背部与所述线路基座(3)之间。
2.根据权利要求1所述的整流器(100、101),其中所述磁通量导引元件(2)至少部分地用壳体框架(10)或者壳体盖(11)来挤压包封。
3.根据权利要求2所述的整流器(100、101),其中所述磁通量导引元件(2)和所述相电流汇流排(1)共同被挤压包封。
4.根据权利要求3所述的整流器(100、101),其中所述磁通量导引元件(2)和所述相电流汇流排(1)相对于彼此电绝缘。
5.根据前述权利要求中任一项所述的整流器(100、101),其中所述磁通量导引元件(2)如此被集成到盖(10)中,使得所述磁通量导引元件(2)的两条支臂从所述盖(10)中伸出来并且在装配时能够罩到所述霍耳元件(4)上。
6.根据前述权利要求中任一项或者权利要求1的前序部分所述的整流器(100、101),
其中所述霍耳元件(4)如此被固定在所述线路基座(3)上,使得所述霍耳元件的传感器平面(40)离开与磁通量导引元件(2)的自由的支臂端部齐平的平面(30)具有0mm到5mm的间距,其中所述间距尤其以所述平面(30)为出发点朝所述磁通量导引元件(2)的背部的方向来确定。
7.根据权利要求6所述的整流器(100、101),其中所述霍耳元件(4)的传感器平面离开与磁通量导引元件(2)的自由的支臂端部齐平的平面(30)的间距通过布置在线路基座(3)与霍耳元件(4)之间的底座(5)来提供。
8.根据权利要求7所述的整流器(100、101),其中所述霍耳元件(4)被钎焊在所述底座(5)上。
9.根据权利要求7或8所述的整流器(100、101),其中所述底座(5)由铜构成。
10.根据权利要求6所述的整流器(100、101),其中所述霍耳元件(4)的传感器平面离开与磁通量导引元件(2)的自由的支臂端部齐平的平面(30)的间距通过所述霍耳元件(4)的触脚(6)来提供。
11.根据前述权利要求中任一项所述的整流器(100、101),其中所述壳体框架(10)被构造为散热体。
12.根据前述权利要求中任一项所述的整流器(100、101),其中所述线路基座(3)是DBC基片或者LTCC基片。
13.根据前述权利要求中任一项所述的整流器(100、101),具有第二线路基座(8),在所述第二线路基座上布置了用于对所述霍耳元件(4)的信号进行测评的逻辑线路。
14.根据权利要求13所述的整流器(100、101),其中所述线路基座(3)是DBC基片并且所述第二线路基座(8)是LTCC基片或者PCB基片。
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