[发明专利]一种电解铜箔防氧化剂及使用其的防氧化工艺在审
申请号: | 202010802124.7 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN112095108A | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 丁瑜;王锋 | 申请(专利权)人: | 湖北工程学院 |
主分类号: | C23F11/02 | 分类号: | C23F11/02;C25D1/04 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈熙 |
地址: | 432000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电解 铜箔 氧化剂 使用 氧化 工艺 | ||
1.一种电解铜箔防氧化剂,其特征在于,包括以下组分:
有机羧酸及其衍生物盐、PH调和剂、成膜助剂、表面活性剂、还原性糖和去离子水,其中,所述有机羧酸及其衍生物盐的浓度为1-10g/L,所述PH调和剂的浓度为0.1-1g/L、所述成膜助剂的浓度为1-5g/L、所述表面活性剂的浓度为1-5g/L、所述还原性糖的浓度为1-5/L。
2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂,其特征在于,所述有机羧酸及其衍生物盐的浓度为5g/L,所述PH调和剂的浓度为0.5g/L、所述成膜助剂的浓度为2.5g/L、所述表面活性剂的浓度为2.5g/L、所述还原性糖的浓度为2.5g/L。
3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂,其特征在于,所述有机羧酸及其衍生物盐为苯甲酸钠、对苯二甲酸钠、均三苯甲酸、均三苯甲酸钠、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠中的任意一种或几种混合而成。
4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂,其特征在于,所述PH调和剂为甲酸、乙酸、丙酸、盐酸、硼酸中的任意一种或几种混合而成。
5.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂,其特征在于,所述成膜助剂为硅烷偶联剂和辅剂混合而成。
6.根据权利要求5所述的一种电解铜箔防氧化剂,其特征在于,所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-二乙烯三胺丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种混合而成。
7.根据权利要求5所述的一种电解铜箔防氧化剂,其特征在于,所述辅剂为偏铝酸钠、偏铝酸钾、硅酸钠、硅酸钾、硅酸铵、纳米氧化锆溶胶、纳米二氧化硅溶胶、纳米三氧化二铝溶胶、纳米二氧化钛溶胶中的任意一种或几种混合而成。
8.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂,其特征在于,所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、硬脂酸聚氧乙烯酯、烷基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、蓖麻油聚氧乙烯醚、异构十三醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、丙二醇嵌段聚醚、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠中的任意一种或几种混合而成。
9.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂,其特征在于,所述还原性糖为葡萄糖、麦芽糖、半乳糖、乳糖、果糖、糖精钠、安赛蜜中的任意一种或几种混合而成。
10.一种防氧化工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)配置如权利要求1-9任一项所述的防氧化剂,将配置好的防氧化剂导入防氧化槽中,并控制防氧化剂的温度在20-40摄氏度之间;
2)将电解铜箔剥离生箔机,并经过导辊进入防氧化槽内,使得铜箔浸入防氧化剂中;
3)浸泡后的铜箔经过挤压导辊挤干净铜箔表面残留的防氧化剂,然后经过热风干燥后收卷。
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