[发明专利]一种基于ECAD接口的PCBA精准三维模型自动生成方法

说明书

本发明公开了一种基于ECAD接口的PCBA精准三维模型自动生成方法，涉及三维模型自动生成方法技术领域，包括EMN文件和BOM清单；其中，所述EMN文件用于记录PCB板几何坐标信息和板上各器件的封装名、位号及坐标信息；所述BOM清单用于体现物料编码、物料描述、规格型号、数量和位号的信息；本发明的有益效果是：通过EDA软件导出EMN文件中的器件位号与BOM清单中的器件信息相关联并将EMN文件中的封装名替换为器件编码，保证了EMN文件信息对应器件的唯一性，从而可通过器件编码检索器件模型库并进行器件模型的精准调用，实现了基于ECAD接口的PCBA精准三维模型自动生成，可极大提高高密电子产品的设计精度及评审效率。

技术领域

本发明涉及三维模型自动生成方法技术领域，具体为一种基于ECAD接口的PCBA精准三维模型自动生成方法。

背景技术

近年来，随着电子通信业快速发展，产品在形态上越来越追求小型化及高度集成化，对结构空间利用率的要求越来越高，在电子产品设计过程中需建立尽量精准的PCBA三维模型，以便于指导方案设计、布局优化及进行干涉检查等工作。

当前市面上主流的EDA软件均可导出EMN、EMP文件，其包含信息如下：

EMN文件——记录PCB板几何坐标信息和板上各器件的封装名、位号及坐标信息。

EMP文件——记录各器件对应的封装名及默认的器件信息。

EMN及EMP文件均可通过三维软件的ECAD接口导入并生成三维模型。

目前业界最为常用的主流方法是将PCB设计文件通过EDA软件导出EMN及EMP文件，并将EMN、EMP文件直接导入到三维软件中，生成基于ECAD的粗略PCBA三维模型，此方法的主要问题为：

问题a：由于此方法是基于器件封装名调用ECAD器件模型，对于同一封装对应多个不同尺寸器件的情况无法实现器件的区分调用，造成器件高度等关键参数可能存在较大偏差；

问题b：ECAD器件模型仅包括简单的封装包络尺寸信息，无法精确表达器件外观及细节尺寸，模型还原度及可用性受限。

基于上述问题，业界逐渐发展出了一种改良方法，即在三维设计软件中根据器件的外观及实际尺寸建立基于封装名的器件模型库，并在三维设计软件的配置文件中增加ECAD模型库的检索路径，通过EMN文件中的器件封装名信息检索调用器件模型库并结合EMP文件生成还原度较高的PCBA三维模型，此方法解决了传统方法中的问题b，但无法解决问题a，仍存在共用封装的器件无法得到正确体现、调用模型与实际器件不符的问题，通过此改良方法生成的PCBA三维模型仍只能算为粗略模型。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于ECAD接口的PCBA精准三维模型自动生成方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于ECAD接口的PCBA精准三维模型自动生成方法，包括EMN文件和BOM清单；其中，

所述EMN文件用于记录PCB板几何坐标信息和板上各器件的封装名、位号及坐标信息；

所述BOM清单用于体现物料编码、物料描述、规格型号、数量和位号的信息；

所述方法包括以下步骤：

S1、通过EMN文件中的器件位号与BOM清单中的位号信息，实现BOM清单与EMN文件之间对应关联；

S2、将EMN文件中的器件封装名替换为器件编码信息；

S3、将导入的BOM清单与EMN文件生成新EMN文件，新EMN再通过器件编码检索基于器件编码的模型库并进行判断有无器件模型，然后进行器件模型的精准调用。