[发明专利]晶体切割装置

说明书

本发明公开了一种晶体切割装置，包括放线辊、收线辊、切割线、线网驱动机构以及晶体固定装置，放线辊放出的切割线绕过线网驱动机构后卷绕在收线辊上；线网驱动机构上设有槽体，切割线沿着线网驱动机构上的槽体进行卷绕以形成切割线网，晶体固定装置位于切割线网的一侧，所述晶体固定装置包括升降部件、晶托，所述晶体固定装置还包括：连接板，连接板与升降部件的一端连接；驱动连接板偏摆以调整晶体被切割线网进行切割位置调整的偏摆调节组件，偏摆调节组件与连接板配合；晶托连接组件，晶托连接组件与连接板固定，晶托连接组件与晶托配合。本发明具有使切割的硅片的晶向获得提升的优点。

技术领域

本发明涉及晶体切割技术领域，具体涉及一种晶体切割装置。

背景技术

CN108501232A公开了一种用于多晶硅的金刚线切割装置的切割方法，包括放线辊送线：放线辊和收线辊转动，放线辊储线段向收线辊放线，排线摆臂偏摆，在排线轮的导向下，使得收线轮上卷绕k公里的金刚线；收线轮送线：放线辊和收线辊反向转动，收线轮向放线轮放线，排线摆臂偏摆，在排线轮的导向下，使得放线轮上卷绕m公里的金刚线；进线切割：收线轮继续向放线轮放出n公里的金刚线，同时晶托下降，使得晶棒朝着线网下压，直至晶棒被线网切割成若干片；放线轮和收线轮回线：晶托上升，带动晶棒与线网分开，放线辊和收线辊转动，放线轮向收线轮放线，使得放线轮上(m+n)公里的金刚线全部回收卷绕到收线轮上；收线轮再向放线辊储线段放线，使得收线轮上k公里的金刚线全部回收卷绕到放线辊储线段上；放线辊储线段再向收线辊储线段放线，使得收线辊储线段卷绕上（k-m-n）公里的金刚线；放线辊储线段空跑线：放线辊和收线辊转动，在排线摆臂的引导下，放线辊储线段向收线辊储线段放出h公里的金刚线。

由于晶体（多晶硅）的各项特性，人们对各种晶体的使用有不同的晶向精度要求，且在切割过程中不同的晶面具有不同的硬度、弹性模量以及断裂强度，切割出来材料的厚度差和翘曲率也有很大差别。对于切割要求高的硅片（例如用于制备芯片的硅片），则需要按照特定的方式进行切割。对于上述的切割方法，虽然避免了旧线切割造成入刀TTV、入刀翘曲和线痕等问题。但是， CN108501232A文献由于用于切割的金刚线与硅棒的位置均是固定而无法调节的，因此切割不能按照晶向排列进行切割，从而导致切割得到的硅片的晶向精度低。

发明内容

本发明提供一种能使硅片的晶向获得提升的晶体切割装置。

解决上述技术问题的技术方案如下：

晶体切割装置，包括放线辊、收线辊、切割线、线网驱动机构以及晶体固定装置，放线辊放出的切割线绕过线网驱动机构后卷绕在收线辊上；线网驱动机构上设有槽体，切割线沿着线网驱动机构上的槽体进行卷绕以形成切割线网，晶体固定装置位于切割线网的一侧，所述晶体固定装置包括升降部件、晶托，所述晶体固定装置还包括：

连接板，连接板与升降部件的一端连接；

驱动连接板偏摆以调整晶体被切割线网进行切割位置调整的偏摆调节组件，偏摆调节组件与连接板配合；

晶托连接组件，晶托连接组件与连接板固定，晶托连接组件与晶托配合。

本发明通过偏摆调节组件对连接板驱动，使得连接板偏摆，晶托连接组件以及与该晶托连接组件连接的晶托随着连接板7同步偏摆，从而改变晶体的位置，由于切割线网的位置是固定不变的，当晶体的位置改变后，晶体被切割线网切割的位置就变化了，通过这样的调整，可以使晶体按晶向排列进行切割，进而使切割得到的硅片的晶向精度获得提高。

本发明中，结合到切割线采用金刚线以及线网驱动机构中具有两个传动辊的结构，特别适用于8英寸的晶体切割。

附图说明

图1为晶体切割装置的结构示意图；

图2为在图1的基础上隐藏一部分零件后的示意图；