[发明专利]一种一体化5G阵列天线单元

权利要求书

1.一种一体化5G阵列天线单元，其特征在于包括方形辐射贴片、空气腔、缝隙耦合层、带线馈电及定标层、射频金属地，所述方形辐射贴片、空气腔、缝隙耦合层、带线馈电及定标层、射频金属地采用LTCC工艺依次由上至下一体化加工而成，所述缝隙耦合层上刻蚀了H形缝隙，所述带线馈电及定标层采用双指形带状线，所述带线馈电及定标层集成了带状耦合线，所述H形缝隙和双指形带状线进行馈电，所述一体化5G阵列天线单元的剖面高度为1.6mm，所述一体化5G阵列天线单元在24-28GHz频率范围内，实现±45°扫描驻波小于2.5，所述双指形带状线包括第一带状线和第二U形带状线，第一带状线的一端连接射频信号馈电口，第一带状线的另一端连接第二U形带状线的U形低端，所述带线馈电及定标层包括双指形带状线和带状耦合线；从双指形带状线传导的射频信号经H形缝隙层耦合至方形辐射贴片，最后辐射到自由空间；同时，从双指形带状线传导的射频信号耦合至带状耦合线，并由定标口输出，带状耦合线的另一端为隔离端口。

2.根据权利要求1所述的一体化5G阵列天线单元，其特征在于所述带线馈电及定标层的隔离端口集成了薄膜电阻。

3.根据权利要求1所述的一体化5G阵列天线单元，其特征在于在方形辐射贴片的下方留有一个方形空气腔。

4.根据权利要求1所述的一体化5G阵列天线单元，其特征在于上述射频金属地和缝隙耦合层通过金属化过孔连接。

5.根据权利要求1所述的一体化5G阵列天线单元，其特征在于包括射频信号接口，所述射频信号接口采用同轴形式。

6.根据权利要求5所述的一体化5G阵列天线单元，其特征在于射频信号馈电口与后端有源电路采用BGA进行互连，或者射频信号馈电口与后端电路封装一体化加工，所述射频信号馈电口的内导体与双指形带状线相连接，从双指形带状线传导的射频信号经H形缝隙耦合层至方形辐射贴片。