[发明专利]含钴合金镀层的手机材料及其制备方法

权利要求书

1.含钴合金镀层的手机材料，其特征在于，由上至下依次包括金属镀层以及塑料支架；所述金属镀层含有钴合金镀层。

2.根据权利要求1所述含钴合金镀层的手机材料，其特征在于，所述钴合金镀层由钴合金电镀液制备得到；所述钴合金电镀液的制备原料包括钴盐、无机酸及其盐、络合剂。

3.根据权利要求2所述含钴合金镀层的手机材料，其特征在于，所述钴盐的浓度为200～300g/L；所述无机酸及其盐的浓度为50～130g/L；所述络合剂的浓度为10～40g/L。

4.根据权利要求2或3所述含钴合金镀层的手机材料，其特征在于，所述钴盐选自硫酸钴、碱式碳酸钴、氨基磺酸钴、醋酸钴、甲烷磺酸钴、氯化钴、硝酸钴、乙酸钴中的一种或几种组合。

5.根据权利要求2所述含钴合金镀层的手机材料，其特征在于，所述络合剂为有机酸；所述有机酸选自柠檬酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、乳酸、琥珀酸、马来酸、羟基乙叉二膦酸、乙二胺四乙酸中的一种或几种组合。

6.根据权利要求5所述含钴合金镀层的手机材料，其特征在于，所述柠檬酸的浓度为5～15g/L；所述苹果酸的浓度为5～25g/L。

7.根据权利要求1所述含钴合金镀层的手机材料，其特征在于，所述手机材料的硬度大于550HV。

8.根据权利要求1所述含钴合金镀层的手机材料，其特征在于，所述手机材料的电阻值小于1.0，磁导率小于1.1。

9.根据权利要求1～9所述含钴合金镀层的手机材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将塑料支架表面粗化、中和、钯活化、解胶；再经过化学镀铜雕刻、镀铜，然后进行镀钴合金、镀铬，烘干后即得。

10.根据权利要求9所述含钴合金镀层的手机材料的制备方法，其特征在于，所述镀钴合金过程为：将镀铜后的塑料支架送入到含有钴合金电镀液的电镀槽中，电流密度为0.2～2A/dm²；镀液pH为2～3.5，电镀温度为55～65℃。