[发明专利]莲子磨皮机

说明书

本发明公开一种莲子磨皮机，涉及农产品加工机械技术领域。所述莲子磨皮机包括：座体，内部形成沿上下向延伸的安装腔，所述安装腔的内侧壁上设置有磨皮层；以及，转盘，转动安装于所述安装腔内，且与所述磨皮层共同限定出磨皮空间，用于驱使处于所述磨皮空间内的莲子相对于所述磨皮层运动以磨除表皮，本发明提出的莲子磨皮机，通过转盘的转动，使莲子与磨皮层发生相对运动，进而将莲子表面的表皮磨掉，实现了莲子的磨皮，结构简单、磨皮效率高。

技术领域

本发明涉及农产品加工机械技术领域，特别涉及一种莲子磨皮机。

背景技术

莲子含有丰富的蛋白质、氨基酸和多种矿物质，莲子肉营养价值极高，是一种深受人们喜爱的高级滋补食品。莲子中的钙、磷和钾含量非常丰富，有促进凝血，镇静神经，维持肌肉的伸缩性和心跳的节律等作用。

莲子皮，也称为莲衣，是指莲花种子的表面具有一层红色纤维，类似于保护膜，具有苦味和涩味，影响食物的风味。因此，莲子需要去除莲皮后食用。

当前的去皮方法主要分为化学去皮和物理去皮。其中，化学去皮是使用与莲衣反应溶解或脱落的化学药品。这种方法容易产生药物残留，不健康且对环境有害。机械方法如辊筒磨削、碾磨等。然而，现有的用于莲子磨皮的机器结构复杂，制造成本高，且磨皮效率低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种莲子磨皮机，旨在提供一种结构简单、磨皮效率高的莲子磨皮机。

为实现上述目的，本发明提出一种莲子磨皮机，包括：

座体，内部形成沿上下向延伸的安装腔，所述安装腔的内侧壁上设置有磨皮层；以及，

转盘，转动安装于所述安装腔内，且与所述磨皮层共同限定出磨皮空间，用于驱使处于所述磨皮空间内的莲子相对于所述磨皮层运动以磨除表皮。

可选地，所述转盘的上端面设有凸筋。

可选地，所述凸筋沿所述转盘的径向延伸。

可选地，所述凸筋设有多条。

可选地，所述凸筋设置有四条，四条所述凸筋沿所述转盘周向等间距间隔设置。

可选地，所述磨皮层为砂纸层。

可选地，所述磨皮空间设有出皮口；所述莲子磨皮机还包括吸皮装置，所述吸皮装置设于所述座体，用于在所述出皮口背离所述磨皮空间的一侧形成负压，以吸出所述表皮。

可选地，所述座体还具有出风口以及连通所述出皮口和所述出风口的气流通道，所述气流通道的中部设有向下开口的排料口；

所述吸皮装置包括风机和滤网，所述风机设于所述出风口，所述滤网设于所述气流通道内且位于所述排料口的上方，用以从气流中分离出所述表皮并使所述表皮经所述排料口排出。

可选地，所述莲子磨皮机还包括：

进料斗，设于所述座体，进料斗具有进料口和出料口，所述出料口与所述磨皮空间连通；以及，

挡板，活动安装于所述出料口而具有封堵所述出料口的闭合位置以及打开所述出料口的开启位置。

可选地，所述磨皮空间具有卸料口，所述卸料口贯穿所述座体设置，所述卸料口上活动安装有卸料门，用以打开或关闭所述卸料口。

本发明的技术方案中，设计一种莲子磨皮机，转盘与座体的磨皮层共同限制出磨皮空间，转盘转动驱使磨皮空间内的莲子相对于磨皮层运动以磨除表皮，通过转盘的转动，使莲子与磨皮层发生相对运动，进而将莲子表面的表皮磨掉，实现了莲子的磨皮，本发明提出的莲子磨皮机，结构简单、磨皮效率高。

附图说明