[发明专利]薄壁回转体立式原位加工方法在审

专利信息
申请号: 202010751649.2 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN111922727A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 张应宏;沈涌滨;胡改娟;霍晓静;李世鹏;侯家斌;金恩沛;蔺级申;陈博;陈家恒;关畅 申请(专利权)人: 北京九天行歌航天科技有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23K20/12;B23K20/26;B23C3/00;B23C9/00
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 韩国强
地址: 102600 北京市大兴区北京经济技*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 薄壁 回转 立式 原位 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

吊装前底,将所述前底(1)保持竖直状态进行固定并吊装,以使所述前底(1)能够升降;

移入筒段,将待焊接筒段(2)移动至所述前底(1)下方;

铣削前底下端面,撑紧所述前底(1)内壁并压紧所述前底(1)外壁,铣削所述前底(1)的下端面;

铣削筒段上端面,撑紧所述筒段(2)内壁并压紧所述筒段(2)外壁,铣削所述筒段(2)的上端面;

焊接筒段,将所述前底(1)下端与所述筒段(2)上端对接,并撑紧所述前底(1)和所述筒段(2)的接缝,对所述前底(1)和所述筒段(2)的接缝进行搅拌摩擦焊;

铣削筒段下端面,撑紧所述筒段(2)内壁并压紧所述筒段(2)外壁,铣削所述筒段(2)的下端面;

移入新的筒段,并重复步骤:铣削筒段(2)上端面、焊接筒段(2)、铣削筒段(2)下端面,直至完成所有筒段(2)焊接;

移入后底,将后底(3)移动至焊接完成的所述筒段(2)下方;

铣削后底上端面,撑紧所述后底(3)内壁并压紧所述后底(3)外壁,铣削所述后底(3)的上端面;

焊接后底,将所述筒段(2)下端与所述后底(3)上端对接,并撑紧所述筒段(2)和所述后底(3)的接缝,对所述筒段(2)和所述后底(3)进行搅拌摩擦焊。

2.根据权利要求1所述的薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,在焊接筒段步骤中以及焊接后底步骤中均包含焊缝检测步骤,以对焊缝进行检测,并记录具有焊接缺陷的位置。

3.根据权利要求2所述的薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,在各个焊缝检测步骤之后均包含补焊步骤,以对具有焊接缺陷的位置进行补焊。

4.根据权利要求3所述的薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,在所述补焊步骤后还设有焊缝检测步骤,以对补焊的焊接位置进行检测,若有缺陷则再进行补焊步骤,若无缺陷则进行下一步。

5.根据权利要求1所述的薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,在焊接后底步骤后还包括外形测量步骤,利用激光测距仪,在回转体外表面建立极坐标空间离散点,在计算机中拟合为回转体外形数学模型,完成外形测量。

6.根据权利要求5所述的薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,在外形测量步骤后还包括喷涂标记步骤,以在回转体外表面的附件安装位置喷上安装标记。

7.根据权利要求6所述的薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,在喷涂标记步骤后还包括称重步骤,以获取回转体的重量。

8.根据权利要求1所述的薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,在焊接后底步骤后采用吊车将焊接完成的回转体吊下。

9.根据权利要求1所述的薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,所述前底(1)固定于吊装夹具上,所述吊装夹具可拆卸地连接于架体(4)的第一平台(5)上,所述第一平台(5)可沿所述架体(4)升降,所述第一平台(5)上设有供回转体穿过的避让孔。

10.根据权利要求9所述的薄壁回转体立式原位加工方法,其特征在于,所述吊装夹具包括吊装架,所述吊装架底部设有用于与所述前底(1)的端框连接的连接环,所述连接环用于通过紧固件与所述前底(1)的端框连接,所述吊装架顶部设有连接杆,所述连接杆用于通过紧固件与所述第一平台(5)可拆卸地相连接。

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