[发明专利]天线辐射单元及通信设备

说明书

本发明提供了一种天线辐射单元及通信设备，涉及智能天线的技术领域，天线辐射单元，包括：介质基板、巴伦组件和接地片；其中，介质基板设置在巴伦组件的顶部，接地片设置在巴伦组件的底部；介质基板包括馈电层和耦合层，馈电层和耦合层设置在介质基板的相对的表面上；馈电层设置有馈电单元，耦合层设置有耦合单元，馈电单元与耦合单元对应的区域部分重叠，以形成天线辐射单元的耦合区域。本发明实施例提供的天线辐射单元及通信设备，通过调节上述重叠部分的耦合区域，能够实现高频电流正常通过，同时抑制低频电流，同时，该结构还可以实现高频单元共模共振频率向高频移动，使得共振频率落在低频工作带外，从而有效降低对低频辐射性能的影响。

技术领域

本发明涉及智能天线的技术领域，尤其是涉及一种天线辐射单元及通信设备。

背景技术

随着无线通信发展，基站天线向着多频多系统方向发展，但是多频天线不同频率之间存在干扰，会对辐射性能造成影响，引起方向图性能指标恶化，从而使得网络性能降低。

在以往天线中，往往通过增加高低频单元的距离来降低干扰，但是会造成天线尺寸偏大，不利于天线安装及布局，另外一种方式是将高频单元做成贴片形式，但是贴片单元无法实现超宽频，只能实现窄带天线，最新的单元设计通过在巴伦增加抑制电路，将共模共振移除在低频工作频带外，但是此种方法往往匹配难做，且损耗偏高。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种天线辐射单元及通信设备，以缓解上述技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种天线辐射单元，包括：介质基板、巴伦组件和接地片；其中，所述介质基板设置在所述巴伦组件的顶部，所述接地片设置在所述巴伦组件的底部；所述介质基板包括馈电层和耦合层，所述馈电层和所述耦合层设置在所述介质基板的相对的表面上；所述馈电层设置有馈电单元，所述耦合层设置有耦合单元，所述馈电单元与所述耦合单元对应的区域部分重叠，以形成所述天线辐射单元的耦合区域。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，上述馈电单元包括预设数量的馈电线路，所述耦合单元包括预设数量的耦合臂；所述馈电线路与对应的所述耦合臂部分重叠，以形成所述天线辐射单元的耦合区域。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，上述天线辐射单元还包括设置在所述馈电层和所述耦合层的印制线路；所述印制线路用于对所述天线辐射单元的辐射特性进行调谐。

结合第一方面的第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，上述印制线路包括设置在所述馈电层的至少一个第一线路，以及设置在所述耦合层且与对应的所述第一线路电连接的第二线路；所述第二线路的数量还与所述耦合臂的数量匹配，且，每个所述第二线路分别与对应的所述耦合臂电连接。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，上述介质基板还设置有至少一个金属过孔，所述第一线路与对应的所述第二线路通过所述金属过孔电连接。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，上述至少一个所述第一线路设置在所述馈电层的边缘位置；所述馈电线路设置在所述馈电层的中心位置，且，所述馈电线路在所述馈电层上形成的馈电区中还设置有与所述巴伦组件匹配的过孔，所述过孔用于将所述介质基板与所述巴伦组件进行固定。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，上述巴伦组件包括至少两个介质片，至少两个所述介质片嵌套设置。