[发明专利]一种下托上料焊接装置

权利要求书

1.一种下托上料焊接装置，其特征在于，包括设置在支架上的下托输送组件、下托定位组件、下托检测组件、下托拾取安装组件和下托焊接组件，其中，所述下托输送组件用于输送下托；所述下托定位组件用于对所述下托定位；所述下托检测组件用于检测所述下托是否在所述下托定位组件安装到位；所述下托拾取安装组件用于拾取所述下托并将下托安装到所述下托焊接位；所述下托焊接组件用于张紧所述下托并焊接所述下托。

2.如权利要求2所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托输送组件包括设置在支架上的用于输送所述下托的下托输送机构。

3.如权利要求2所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托输送机构包括链板输送机和到位检测传感器，当到位检测传感器检测到下托输送到指定位置时，所述链板输送机停止运行。

4.如权利要求2所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托输送组件还包括用于调整所述下托输送机构的输送宽度的下托宽度调整机构。

5.如权利要求4所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托宽度调整机构包括设置在所述下托输送机构的至少一侧的且能够调节伸出长度的调整支架和设置在所述调整支架上的挡板。

6.如权利要求1所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托定位组件包括下托推出机构和下托定位机构，其中，所述下托推出机构用于将所述下托输送组件输送的所述下托推入至所述下托定位机构；所述下托定位机构用于定位所述下托。

7.如权利要求6所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托推出机构包括设置在支架上的推出气缸和设置在所述推出气缸上的顶板，当下托输送到位时，所述推出气缸运行，并在所述顶板的作用下将所述下托推入所述下托定位机构中。

8.如权利要求7所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托推出机构还包括设置在支架与推出气缸之间的行程调整构件，所述行程调整构件用于调整所述推出气缸的行程。

9.如权利要求8所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托定位机构包括设置在所述推出气缸的行程两侧的定位板和接近开关，当所述下托推出机构推出下托时，通过所述定位板导向，所述接近开关确认是否定位完成。

10.如权利要求1所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托拾取安装组件包括下托拾取机构和下托安装机构，其中，所述下托拾取机构用于拾取所述下托定位组件上的所述下托；所述下托安装机构用于将所述下托安装到下托焊接位。

11.如权利要求10所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托拾取机构包括移动模组、旋转气缸和气动夹爪，所述移动模组设置在支架上，所述旋转气缸可转动的设置在所述移动模组上，所述气动夹爪设置在所述旋转气缸上，当所述下托定位完成后，所述旋转气缸旋转90°，所述移动模组带动所述旋转气缸向下移动，到位后所述气动夹爪夹取下托，所述移动模组提升，并在通过横向移动将所述下托放入所述下托安装机构。

12.如权利要求10所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托安装机构包括设置在支架上的拉笼小车、设置在所述拉笼小车上的平行气爪和用于加紧所述下托的夹趾，当所述下托拾取机构将所述下托移动到交接位置后，所述平行气爪带动夹趾夹紧所述下托，所述拉笼小车前进，将下托安装到下托焊接组件的下托焊接位。

13.如权利要求1所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托焊接组件包括下托张紧机构和下托焊接机构，其中，所述下托张紧机构用于张紧所述下托；所述下托焊接机构用于焊接所述下托。

14.如权利要求13所述的下托上料焊接装置，其特征在于，所述下托张紧机构包括模芯框架、张紧气缸、顶出铜柱、滑块、复位弹簧和电极，其中，所述张紧气缸设置在所述模芯框架的中部，所述顶出铜柱设置在所述张紧气缸的一端并相对于所述模芯框架在轴向滑动，所述滑块与所述顶出铜柱为楔面配合，且所述滑块相对于所述模芯框架的径向移动，所述电极设置在所述滑块与所述下托相配合的一端，所述复位弹簧设置在所述滑块与所述模芯框架之间。