[发明专利]一种自动SMT贴片清洗装置在审
申请号: | 202010732439.9 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111871922A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 周李平;方武松 | 申请(专利权)人: | 昆山英业特电子科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;F26B15/04 |
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地址: | 215341 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 smt 清洗 装置 | ||
本发明公开了一种自动SMT贴片清洗装置,包括贴片箱、传递机构、清洗机构和贴片主体,所述贴片箱、传递机构和清洗机构从左至右依次连接设置,所述贴片主体通过传递机构送入清洗机构进行清洗,本发明为一种自动SMT贴片清洗装置,通过设置滚轮、风切刀和压板等,达到了提高SMT贴片自动清洗效果,传输清洗更加稳定,清洗后干燥效率高的效果。
技术领域
本发明涉及SMT贴片技术领域,具体为一种自动SMT贴片清洗装置。
背景技术
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(PrintedCircuit Board)为印刷电路板,SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface MountedTechnology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片清洗是指用物理、化学等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等过程中残留在PCBA上的助焊剂和污染物、杂质等。SMT工厂清洗PCB的传统方法是用有机溶剂清洗,但是CFC-113与少量乙醇或异丙醇组成的混合有机溶剂对松香助焊剂等虽然有很好的清洗能力却由于环保问题已被禁用,现在还可以选用水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自动SMT贴片清洗装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种自动SMT贴片清洗装置,包括贴片箱、传递机构、清洗机构和贴片主体,所述贴片箱、传递机构和清洗机构从左至右依次连接设置,所述贴片主体通过传递机构送入清洗机构进行清洗。
优选的,所述传递机构包括安装架,所述安装架的内侧壁上设置有左右对称分布的传送辊,所述传送辊之间设置有传送皮带,所述安装架的内侧壁上设置有若干个均匀分布的滚轮,所述滚轮位于传送皮带的上方。
优选的,所述滚轮的外侧壁上套装有保护垫圈。
优选的,所述清洗机构包括清洗箱,所述清洗箱内部的前后端面上均设置有固定架,所述固定架的内部设置有左右对称分布的传送链轮,所述传送链轮之间设置有传送链条,所述传送链条之间连接设置有输送网,所述输送网的位置与传送皮带相对应。
优选的,所述清洗箱的内部设置有升降板,所述清洗箱的上端面上固定安装有气压缸,所述气压缸的输出端与升降板固定连接,所述升降板的下端面上固定安装有喷淋板,所述喷淋板的下端面上设置有若干个均匀分布的喷淋头,所述清洗箱的上端面上固定安装有储液箱,所述储液箱上设置有清洗管道,所述清洗管道上设置有高压泵,所述喷淋板通过连通管与清洗管道相连通。
优选的,所述升降板的左右两侧端面上设置有驱动座,所述驱动座上设置有移动座,所述移动座上固定安装有风切刀,所述清洗箱的上端面上固定安装有风机,所述风机上设置有风切管道,所述风切管道与风切刀之间通过连通管相连通。
优选的,所述固定架的上端面上设置有左右对称分布的压紧部件,所述压紧部件包括升降筒,所述升降筒固定安装在固定架上,所述升降筒的内部设置有升降座,所述升降筒的内部设置有电动推杆,所述电动推杆的输出端与升降座固定连接,所述升降座的上端固定安装有压板。
优选的,所述压板的下端面上设置有弧形气垫。
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