[发明专利]一种耐环测薄型化防水双面胶带的制备方法

说明书

本发明涉及双面胶带生产加工相关技术领域，具体公开了一种耐环测薄型化防水双面胶带的制备方法，包括以下步骤：用甲苯将溶剂型丙烯酸压敏胶固含量稀释到30％‑40％，加入异氰酸酯固化剂并充分混合搅拌均匀，得到混合胶液，取双面离型纸，所述双面离型纸为本白双塑双硅离型纸，所述双面离型纸两面即第一离型面与第二离型面的离型力比例为1：1‑1：5之间，将步骤1中所制得的所述混合胶液真空脱泡处理后，该耐环测薄型化防水双面胶带的制备方法，在保证所制得胶带的强度和防水等性能的同时减少了PET作为补强层这一机构，简化了生产工序，同时由于无需PET这一结构满足了电子产品轻薄化发展方向，且价格低廉，可以作为手机、IPAD边框的双面胶粘带使用。

技术领域

本发明涉及双面胶带生产加工相关技术领域，具体是一种耐环测薄型化防水双面胶带的制备方法。

背景技术

双面胶带是以纸、布、塑料薄膜为基材，再把弹性体型压敏胶或者树脂型压敏胶均匀涂布在上述基材上而制成的卷状胶黏带，中国专利公开了一种防水泡棉双面胶带(授权公告号CN210215216U)以及防水泡棉双面胶带(授权公告号CN106987217A)，两者都具有良好的防水性能和粘结强度，但因均需要另外覆合PET膜作为加强层，造成制作流程复杂，且难以满足现阶段电子产品轻薄化的设计需求。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明旨在提出一种耐环测薄型化防水双面胶带的制备方法，以解决上述背景技术当中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种耐环测薄型化防水双面胶带的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：用甲苯将溶剂型丙烯酸压敏胶固含量稀释到30％-40％，加入异氰酸酯固化剂并充分混合搅拌均匀，得到混合胶液；

步骤2：取双面离型纸，所述双面离型纸为本白双塑双硅离型纸，所述双面离型纸两面即第一离型面与第二离型面的离型力比例为1：1-1：5之间，将步骤1中所制得的所述混合胶液真空脱泡处理后，采用200目过滤网对齐进行过滤，过滤完成后涂布于所述离型纸的第一离型面上，以10-20m/min的速度于80～100℃烘箱中烘干2～3min，得到第一压敏胶层；

步骤3：将泡棉基材双面进行电晕处理，将步骤2中所制得的第一压敏胶层贴合在已电晕处理过的泡棉基材上，收卷得到半成品；

步骤4：离型纸的第二离型面以与步骤2中所述同样的方法涂布得到第二压敏胶层，将第二压敏胶层与上述步骤3中所制得的半成品覆合，同时揭掉第一压敏胶层上的离型纸，收卷得到耐环测薄型化防水双面胶带。

优选的，一种耐环测薄型化防水双面胶带的制备方法，其特征在于，所述溶剂型丙烯酸压敏胶所用溶剂为有机溶剂异丙醇、丙二醇甲醚、乙酸乙酯、丙酮、丁酮、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯中的一种或多种。

优选的，所述泡棉基材为PU泡棉、PE泡棉、EVA泡棉中的一种，其厚度为80μm～200μm，且泡棉集采的发泡倍率为3～5倍。

优选的，所述第一压敏胶层和所述第二压敏胶层厚度均为为50μm～110μm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

该耐环测薄型化防水双面胶带的制备方法，在保证所制得胶带的强度和防水等性能的同时减少了PET作为补强层这一机构，简化了生产工序，同时由于无需PET这一结构满足了电子产品轻薄化发展方向，且价格低廉，可以作为手机、IPAD边框的双面胶粘带使用。

附图说明

图1为本发明中实施例的结构示意图。

图中：1、离型层；12、第一压敏胶层；3、泡棉层；4、第二压敏胶层。

具体实施方式