[发明专利]一种竹节引线去金方法

说明书

本发明提出一种竹节引线去金方法，其特征在于，所述竹节引线去金方法包括如下步骤：步骤1、开启锡炉，准备好助焊剂；步骤2、待锡炉达到要求温度后将钢片置于锡面上方紧靠锡面；步骤3、确定需要除金的竹节引线的焊接端直径尺寸；步骤4、选取钢片上适配竹节引线焊接端直径的过孔；步骤5、用镊子夹取竹节引线长端，将焊接端插入助焊剂中；步骤6、再将竹节引线焊接端插入钢片过孔，进行第一次浸锡除金处理；步骤7、将经过第一次浸锡除金处理的竹节引线焊接端再次蘸取助焊剂后置于钢片过孔，进行第二次浸锡处理，完成浸锡冷却后清洗待用；本发明利用钢片过孔浸锡技术，避免竹节引线掉落到锡炉中，达到浸锡深度可控，焊锡厚度可控等目的。

技术领域

本发明涉及镀金层去除技术领域，尤其涉及竹节引线去金方法。

背景技术

在模块集成电路组装过程中，需要用到竹节引线用于上下套板连接和引出线使用，为防止发生氧化反应，大部分竹节引线均采用表面镀金处理，镀金层若在焊接前需用到锡炉进行浸锡去金处理，普遍采用镊子直接夹取竹节引线长端，将焊接端浸到锡炉焊锡中进行除金，容易造成竹节引线掉落到焊锡、浸锡深度不可控、浸锡完成后焊接端直径不可控等问题，造成生产成本增加和产品组装难度等问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种竹节引线去金方法。

本发明通过以下技术方案实现的：

本发明提出一种竹节引线去金方法，其特征在于，所述竹节引线去金方法包括如下步骤：

步骤1、开启锡炉，准备好助焊剂；

步骤2、待锡炉达到要求温度后将钢片置于锡面上方紧靠锡面；

步骤3、确定需要除金的竹节引线的焊接端直径尺寸；

步骤4、选取钢片上适配竹节引线焊接端直径的过孔；

步骤5、用镊子夹取竹节引线长端，将焊接端插入助焊剂中；

步骤6、再将竹节引线焊接端插入钢片过孔，进行第一次浸锡除金处理；

步骤7、将经过第一次浸锡除金处理的竹节引线焊接端再次蘸取助焊剂后置于钢片过孔，进行第二次浸锡处理，完成浸锡冷却后清洗待用。

进一步的，所述步骤1中使用的锡炉为美生锡炉，锡炉型号为MT-50。

进一步的，所述步骤4中钢片的过孔直径比需要除金的竹节引线焊端大0.1mm，钢片的厚度为0.2mm。

进一步的，所述步骤6和所述步骤7中的浸锡时间为2-3秒。

本发明的有益效果：

本发明提出的竹节引线去金方法利用钢片过孔浸锡技术，避免竹节引线掉落到锡炉中，达到浸锡深度可控，焊锡厚度可控等目的，避免增加不必要的生产成本，同时拥有更快的除金方式，更低的制造成本；用镊子夹取镀金的竹节引线长端，对竹节引线焊端进行蘸取助焊剂后浸锡的方法，达到锡炉更快、更好的去除竹节引线焊接端部镀金层的目的，解决除金过程中竹节引线因除金造成的不良品增多问题，减少生产组装成本，提高镀金竹节引线和焊孔的焊接可靠性，提高产品引线焊接质量；对竹节引线焊接端进行二次浸锡，以防未完全去除焊接端的金层而造成的焊接质量隐患。

附图说明

图1为本发明的竹节引线去金方法的流程图；

图2为本发明的竹节引线的结构示意图。

具体实施方式

为了更加清楚完整的说明本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步说明。

请参考图1和图2，本发明提出一种竹节引线去金方法，其特征在于，所述竹节引线去金方法包括如下步骤：

步骤1、开启锡炉，准备好助焊剂；