[发明专利]冷却器在审

专利信息
申请号: 202010722007.X 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN112312732A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: U·温德尔斯派斯 申请(专利权)人: 布鲁萨电子公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东;黄纶伟
地址: 瑞士森*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 冷却器
【说明书】:

发明涉及一种冷却器,该冷却器包括入口、出口、第一单元和第二单元,其中,所述第一单元具有至少两个翅片并且所述第二单元具有至少一个翅片,其中,所述翅片被布置和配置成为从所述入口流动到所述出口的冷却剂形成进入通道和反向通道。这些通道被设计成影响冷却剂在所述第一单元的壁上的正面撞击,所述壁作为第一单元翅片的根部。在其另一侧,该壁可接纳待冷却的零件。在撞击之后,冷却剂通过进入相对于进入通道偏移的反向通道而回流。这种流动漂移引起特别有利的冷却效果。

技术领域

本发明涉及特别适于冷却电子结构单元或组件的冷却器。

背景技术

众所周知,随着电子结构元件的与功率相关的进一步发展,电子组件的功率耗散进而放热正在增加。真实的是,这些部件越来越小,但它们的效率却在提高,因此去除热能的努力也增加。此外,由于其紧凑性,这些电子元件被设置在较小空间中,使得再次导致较高的局部放热。当采用风扇冷却时,只有使用复杂而笨重的冷却体才会有可能实现功率耗散,因此是不可接受的。因此,在损失大的情况下,空气冷却显然达到了其极限。

新的高性能处理器在约10cm2的面积内传送约70至100W的功率,因此实现高得多的热通量密度。处理器制造商预测未来几年预计废热进一步增加。鉴于这种发展,本领域的技术人员正在考虑针对这种应用的液体冷却。液体冷却更有效地散发来自电子组件的热,结果是有可能功率密度更高。液体冷却器还允许带有众多电子部件的更紧凑的开关柜,并且非常安静地操作。

在EP 2 291 859A1中公开了一种示例性的通用冷却设备,其中,在冷却通道内部设置有插入件,该插入件具有多个销,这些销形成朝向冷却器壁的通道,并且经由入口的倾斜表面中的开口被供应冷却剂,该倾斜表面被来自冷却剂通道的冷却剂流碰撞。

发明内容

本发明提供了一种改进的冷却器,该冷却器虽然尽可能紧凑,但允许更有效的冷却结构和更轻、更简单的设计。

本发明涉及一种冷却器,该冷却器包括入口、出口、第一单元和第二单元,所述入口被配置用于向所述冷却器供应冷却剂,所述出口被配置用于排放所述冷却剂,所述第一单元包括用于接纳待冷却的第一零件的第一平面、第一单元第一翅片和第一单元第二翅片,所述第一单元第一翅片从第一单元第一根部延伸到第一单元第一翅片前部,所述第一单元第二翅片从所述第一单元第一根部延伸到第一单元第二翅片前部,所述第一平面与所述第一单元第一根部不间断地热接触,所述第一单元第一翅片具有第一单元第一翅片第一表面,所述第一单元第二翅片具有第一单元第二翅片第一表面,所述第二单元包括第二单元第一翅片,所述第二单元第一翅片具有第二单元第一翅片第一前部、第二单元第一翅片第一表面和第二单元第一翅片第二表面,所述第二单元第一翅片至少部分地位于所述第一单元第一翅片和所述第一单元第二翅片之间,使得所述第一单元第一根部与所述第二单元第一翅片第一前部相邻,从而留下第一间隙,所述第一单元第一翅片第一表面正邻接所述第二单元第一翅片第一表面,以及所述第一单元第二翅片第一表面正邻接所述第二单元第一翅片第二表面,所述第一单元第一翅片第一表面和所述第二单元第一翅片第一表面中的至少一者具有第一波纹结构,所述第一波纹结构在所述第一单元第一翅片第一表面和所述第二单元第一翅片第一表面之间形成多个第一进入通道,至少一个第一进入通道被配置用于:形成从所述第一单元第一翅片第一前部朝向所述第一单元第一根部的第一冷却剂进入流,并且致使所述第一冷却剂进入流撞击到所述第一单元第一根部上并且横向变宽。

所述第一单元第二翅片第一表面和所述第二单元第一翅片第二表面中的至少一者可具有第二波纹结构,所述第二波纹结构在所述第一单元第二翅片第一表面和所述第二单元第一翅片第二表面之间形成多个第一反向通道,所述第一反向通道相对于所述第一进入通道偏移,最接近所述第一进入通道的两个邻近第一反向通道中的每一个被配置用于:接纳被撞击并变宽的所述第一冷却剂进入流的一部分,以及形成从所述第一单元第一根部朝向所述第一单元第二翅片前部的第一冷却剂反向流。

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