[发明专利]一种新型弹性垂直互连结构

说明书

本发明涉及微波多芯片组件技术领域，尤其是一种新型弹性垂直互连结构，其中盒体内部由底面向盒口方向依次叠加固定基板一、隔框一、基板二、隔框二、基板三，盒体的盒口通过盖板封闭，隔框一和隔框二中分别开设若干限位孔，限位孔中限位固定连接件，连接件包括铜柱、两个金属片和两个导电胶块，铜柱的其中一端通过其中一个金属片和其中一个导电胶块相连，铜柱的另一端通过另一个金属片和另一个导电胶块相连，隔框一中连接件的两端分别和基板一、基板二垂直相连，隔框二中连接件的两端分别和基板二、基板三垂直相连，盒体中安插的射频连接器、供电连接器分别和基板三导电连接，导电胶块本身具有弹性，使得连接可靠性较高。

技术领域

本发明涉及微波多芯片组件技术领域，尤其是一种新型弹性垂直互连结构。

背景技术

随着科学技术的不断发展，人们对电子设备的体积和重量要求越来越高，尤其在航空航天领域。当前基于平面封装结构的微波多芯片组件的体积已越来越不能满足微波组件小型化的需求。然而，三维立体封装的组件可使其体积和表面积大幅减少，重量变轻，促使了很多企业展开了三维垂直互连结构的研究，研制出多种波段的三维结构微波组件，广泛应用于机载、星载、以及航载等航空航天领域。

片式微波多芯片组件实现高密度集成，垂直互连结构是影响其性能的重要因素之一。

目前，国内微波组件的垂直互连多是基于毛纽扣的弹性垂直互连及基于连接器的刚性垂直互连。基于毛纽扣的弹性垂直互连受限于毛纽扣的结构，当长度达到一定程度时较难满足弹力及尺寸的一致性，且微波组件内垂直结构复杂，往往需要多种尺寸垂直互连，毛纽扣定制成本高、定制周期长；基于连接器的刚性垂直互连除面临连接器定制成本高、定制周期长的问题外，刚性连接在航空航天领域严苛的使用环境下往往存在可靠性差的问题，刚性连接位置极易发生开裂或分离从而导致失效。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种新型弹性垂直互连结构，成本较低、通用性较强且连接可靠性较高。

本发明所采用的技术方案如下：一种新型弹性垂直互连结构，包括敞口盒体，盒体内部由底面向盒口方向依次叠加固定基板一、隔框一、基板二、隔框二、基板三，盒体的盒口通过盖板封闭，盖板压制在基板三上，隔框一和隔框二中分别开设若干限位孔，限位孔中限位固定连接件，连接件包括铜柱、两个金属片和两个导电胶块，铜柱的其中一端通过其中一个金属片和其中一个导电胶块相连，铜柱的另一端通过另一个金属片和另一个导电胶块相连，隔框一中连接件的两端分别和基板一、基板二垂直相连，隔框二中连接件的两端分别和基板二、基板三垂直相连，盒体中安插固定射频连接器和供电连接器，射频连接器、供电连接器分别和基板三导电连接。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述导电胶块为圆台形，圆台的大直径端面和金属片的其中一侧面贴靠固定，金属片的另一侧面和铜柱的端面贴靠固定。

射频连接器通过螺纹连接固定在盖板的安装孔中，射频连接器的一端通过导电胶头和基板三连接，导电胶头突出于射频连接器的本体外部，导电胶头的外端面抵靠在基板三的板面上。

所述导电胶头的结构和导电胶块的结构相同，导电胶头的大直径端面通过导电片和射频连接器的本体实现导电连接，导电胶头的小直径端面抵靠在基板三的板面上。

所述基板一的四周边缘、隔框一的四周边缘、基板二的四周边缘、隔框二的四周边缘以及基板三的四周边缘分别和盒体的内壁贴靠在一起。