[发明专利]一种环氧自流平环口高差打磨装置

说明书

本发明涉及地面修正技术领域，具体为一种环氧自流平环口高差打磨装置，包括机架，机架的顶面设置有防护架，机架的顶面设置有驱动电机，驱动电机的驱动轴端部设置有驱动齿盘，驱动齿盘的底面设置有转轴，转轴的表面设置有加固筋板，转轴的底端设置有打磨盘，机架的内壁设置有限位件，限位件的表面设置有啮合口，限位件围护在从动齿环的外侧；有益效果为：本发明提出的环氧自流平环口高差打磨装置采用机械化打磨，驱动齿盘带动转轴转动，打磨盘跟随转轴同步转动，实现对环氧自流平环口的打磨，且驱动齿盘同时带动多组从动齿环转动，从动齿环带动清理盘对底面撒落的粉状物清扫，如此实现打磨与地面清理同时进行。

技术领域

本发明涉及地面修正技术领域，具体为一种环氧自流平环口高差打磨装置。

背景技术

环氧自流平，又称为“环氧自流地坪”、“环氧地面”，是用环氧树脂为主材、固化剂、稀释剂、溶剂、分散剂、消泡剂及某些填料等混合加工而成的环氧地坪漆；环氧自流平具有耐水性、耐油性、耐酸碱性、耐盐雾腐蚀性等化学特性，及耐磨性、耐冲压性、耐洗刷性等物理特性，且表面光亮、平整、美观、无接缝、易清洗、易维修保养、经久耐用，可以满足现代工业对地坪的需要，在地坪材料中占有重要地位，是现代工业理想的长效地坪材料，已广泛应用于医药、汽车、电子、食品、电力、化工等工业地面装修中。

现有技术中，为了满足防微震、空气循环的需要和防治尘埃粒子附着，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼板，华夫楼板由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构，华夫楼板设置有若干SMC孔，为洁净室的气流循环提供气流通道，SMC孔施工时，SMC孔上表面采用防静电环氧自流平地面，施工时，需要对地面鼓起或高出位置充分打磨，SMC孔使用金刚片对环口进行打磨，以达到降低环口高度的目的，此做法可以降低环口的高低差，同时消除土建施工遗留SMC环不平整误差，现阶段打磨时通过人工打磨，不仅效率低，且打磨质量差；并且打磨产生的粉状物四处飘散不易清理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环氧自流平环口高差打磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种环氧自流平环口高差打磨装置，包括机架，所述机架的顶面设置有防护架，机架的顶面设置有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴端部设置有驱动齿盘，所述驱动齿盘的底面设置有转轴，所述转轴的表面设置有加固筋板，转轴的底端设置有打磨盘，机架的内壁设置有限位件，所述限位件的表面设置有啮合口，限位件围护在从动齿环的外侧，从动齿环与限位件之间设置有限位导向件，从动齿环的表面插接有输送管，所述输送管与从动齿环之间设置有同步连接件，输送管的底端设置有清理盘，所述清理盘的底部设置有擦拭棉板，清理盘的表面开设有输水孔，输送管的顶端设置有轴承，所述轴承套设在输液阀管的外侧，所述输液阀管插接在水箱的底面，所述水箱固定在机架的顶面，机架的外侧套设有外延架，所述外延架的内部设置有柔性遮挡罩，所述柔性遮挡罩的底端设置有配重环，所述配重环的表面设置有防偏移插杆，所述防偏移插杆插接在插接槽中，所述插接槽开设在机架的底面，配重环的底面设置有第二滚珠，配重环的表面设置有耳板，所述耳板的表面设置有连接螺杆，所述连接螺杆与对接螺孔对应，所述对接螺孔开设在外延架的表面，外延架的表面设置有支撑行走件。

优选的，所述机架呈圆形框体结构，驱动电机的驱动轴贯穿机架的顶板，限位件设置有多组，多组限位件呈“十”字形排列在驱动齿盘的外侧，驱动齿盘和从动齿环啮合连接。

优选的，所述限位导向件设置有两组，两组限位导向件关于从动齿环呈上下对称分布，限位导向件包括导向环，导向环呈断面为“匚”字形的环状结构，导向环的内部插接有限位插杆，限位插杆呈“T”字形柱体结构，限位插杆的表面嵌入安装有第一滚珠，第一滚珠处于导向环内部，限位插杆的另一端设置有螺钉，螺钉贯穿限位插杆的端部板体后螺接在限位件的表面。

优选的，所述同步连接件设置有两组，两组同步连接件关于从动齿环呈上下对称分布，同步连接件包括套环，套环呈圆环形板状结构，套环套设在输送管的外侧，且套环的表面设置有卡头，卡头插接在定位孔中，所述定位孔开设在从动齿环的表面。