[发明专利]声学调节材料、发声装置、填充方法及电子设备

权利要求书

1.一种声学调节材料，其特征在于，包括：

缓冲填料和声学改善填料，所述缓冲填料在被触发的条件下进行发泡，成为泡沫体缓冲填料，以对所述声学改善填料在移动碰撞时提供缓冲作用，所述缓冲填料发泡后的体积随温度和/或发泡时间的变化而变化。

2.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，在发泡过程中，温度升高时所述缓冲填料的阻尼增大，所述缓冲填料的缓冲能力增强。

3.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述缓冲填料为颗粒状，所述缓冲填料发泡后的物理尺寸范围为0.1~25mm。

4.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述缓冲填料为层状，所述缓冲填料发泡后的厚度范围为0.01~5mm。

5.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述缓冲填料发泡后的密度范围为0.01~1.2g/mL。

6.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述缓冲填料包括混合在一起的高分子聚合物填料和发泡剂。

7.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，通过热辐射、光辐射、电磁辐射中的至少一种使所述缓冲填料触发。

8.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，发泡前，所述缓冲填料占声学调节材料的总体积的0.01%-35%；发泡后，泡沫体缓冲填料的体积占声学调节材料的总体积的0.05%-65%。

9.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，采用物理发泡法或者化学发泡法对所述缓冲填料进行触发。

10.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述泡沫体缓冲填料的体积为所述缓冲填料体积的2-200倍。

11.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述缓冲填料发泡前的物理尺寸是所述声学改善填料物理尺寸的10%~500%，所述缓冲填料发泡后的物理尺寸是所述声学改善填料物理尺寸的100%~800%。

12.根据权利要求1所述的声学调节材料，其特征在于，所述缓冲填料的发泡过程包括第一发泡阶段和第二发泡阶段，所述第一发泡阶段得到第一泡沫体缓冲填料，所述第二发泡阶段得到第二泡沫体缓冲填料。

13.根据权利要求12所述的声学调节材料，其特征在于，所述第二泡沫体缓冲填料的体积为所述第一泡沫体缓冲填料体积的1-25倍。

14.一种发声装置，其特征在于，包括壳体、发声单体和如权利要求1-13中的任一项所述的声学调节材料，所述壳体的内部形成腔体，所述腔体包括后声腔，所述发声单体设置在所述腔体内，所述发声单体与所述后声腔连通，所述后声腔包括灌装区，所述声学调节材料设置在所述灌装区内。

15.根据权利要求14所述的发声装置，其特征在于，发泡前，所述声学调节材料在所述灌装区内的填充率为50%-95%。

16.根据权利要求14所述的发声装置，其特征在于，所述缓冲填料和所述声学改善填料均为颗粒状材料，所述缓冲填料与所述声学改善填料混合填充于灌装区内。

17.根据权利要求14所述的发声装置，其特征在于，所述缓冲填料构成缓冲层，位于灌装区腔体的一个或多个内壁上，缓冲层由单一层整体材料或由多个颗粒状材料组合构成的一层结构；

所述声学改善填料填充于内壁含有缓冲层填料的灌装区中。